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细节: 类别：嵌入式系统; 2017年1月10日

ROHM 和 LAPIS Semiconductor 宣布推出专为车载 LCD 控制设计的芯片组，包括用于导航和仪表盘的大型高分辨率显示器。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2017年1月9日

英特尔宣布推出名为英特尔® 计算卡的全新模块化计算平台，并宣布了一些将与英特尔合作以加速基于英特尔计算卡的解决方案生态系统的合作伙伴。.

细节: 类别：时事; 2017年1月9日

Electrocomponents plc 旗下的贸易品牌 RS Components (RS) 与 C&K 签署了分销协议。C&K 是全球最大的触觉开关制造商之一，也以其用于面板安装的拨动开关而闻名。.

细节: 类别：机电; 2017年1月9日

TE Connectivity (TE) 正在更新其工业迷你 I/O 连接器产品组合，新增表面贴装 PCB 接头连接器。.

细节: 类别：集成电路; 2017年1月9日

通过使用 Maxim Integrated Products, Inc. 的 MAX2175 RF 转 Bis 远程调谐器解决方案，设计人员可以大大简化车辆主机的设计并减少布线。.

细节: 类别：机电; 2017年1月9日

哈温扩大了其成功的工业标准连接器系列的型号数量，包括哈温 Archer M50（1.27 毫米间距）、M22（2 毫米间距）和 M20（2.54 毫米间距）互连线。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2017年1月7日

congatec 通过推出全新的高性能 conga-TS175 COM（计算机模块）扩展了其 COM Express Basic 产品组合。该模块配备了高端双芯片版本的全新 Intel® Xeon® 和第七代 Intel® Core™ 处理器（即 Kaby Lake）。

细节: 类别：嵌入式系统; 2017年1月7日

为配合第七代英特尔® 酷睿™ SoC 处理器（Kaby Lake）的发布，康佳科技推出了全新的 COM Express Compact 模块。新款 conga TC175 COM（计算机模块）模块兼容英特尔 Skylake 的继任者——即当前 14nm 微架构的第二个版本——并且性能优于其前代产品。.