嵌入式系统

COM-HPC客户端C型模块，采用AMD Ryzen™ AI嵌入式X100系列处理器

细节: 类别：嵌入式系统; 2026年8月6日

congatec 推出了搭载 AMD Ryzen™ AI Embedded X100 系列处理器的全新 COM-HPC Client Size C 模块。这款即用型 aReady.COM conga-HPC/cRX1 模块专为需要强大计算能力的物理 AI 应用而设计。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2026年8月3日

莱迪思半导体 (Lattice Semiconductor) 的 CrossLinkU-NX 系统模块 (SoM) 板基于 CrossLinkU™-NX LIFCL-33U FPGA，专为资源受限的边缘 AI 应用而优化。该 SoM 板提供对 CSI-2 摄像头输入、USB 3.1 设备接口、数字 I/O 和常开 (AON) 功能的直接访问。.

Iono Pi v3，一款与 Raspberry Pi 5 兼容的工业级 DIN 导轨 PLC。

细节: 类别：嵌入式系统; 2026年8月3日

Iono Pi v3 兼容 Raspberry Pi 4B 和 Raspberry Pi 5，内存配置从 1GB 到 16GB 不等，并提供全面的连接功能：千兆以太网、Wi-Fi、蓝牙/BLE、四个 USB 端口和一个 microSD 卡槽。任何兼容的操作系统和软件都无需修改即可运行，例如 Linux、Node-RED、CODESYS、Python 或自定义应用程序。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2026年7月22日

ROHM 开发了一款新的评估板 BD83070GWL-EVK-002。它旨在全面展示 BD83070GWL DC-DC 转换器集成电路的特性，该集成电路兼具高效率和超低功耗。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2026年7月22日

Sfera Labs 已开始发售 Strato Pi Plus，这是一款混合型边缘工业服务器，它将 Raspberry Pi 4B 或 5 与专用 RP2354 协处理器集成在一个紧凑的 4 模块 DIN 导轨安装外壳中。该设备解决了在现场部署单板 Linux 计算机的难题，同时又能保持工业应用所需的可靠性。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2026年7月18日

Mouser Electronics, Inc. 现已开始分销英飞凌科技推出的全新 PSOC™ Edge E84 AI 评估套件 KITPSE84AITOBO1。KITPSE84AITOBO1 是一款硬件平台，专为可穿戴设备、智能家居设备、人机界面 (HMI) 和人工智能 (AI) 应用的快速原型开发而设计。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2026年7月15日

欧洲嵌入式 Linux 和实时操作系统供应商 SYSGO 宣布推出 ELinOS 8，这是其最新一代工业 Linux 平台，专为嵌入式应用和关键系统而设计。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2026年7月6日

法内尔

对于电子设计工程师而言，成功往往取决于他们能以多快的速度将新产品推向市场。然而，虽然缩短开发时间固然可取，但这绝不能以牺牲准确性和可靠性为代价。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2026年7月2日

Mouser Electronics, Inc. 现已备有 NXP® Semiconductors 的 FRDM-A-S32K312 和 FRDM-A-S32K344 评估和开发板现货。作为 NXP FRDM Automotive 平台的一部分，FRDM-A-S32K312 和 FRDM-A-S32K344 板卡

细节: 类别：嵌入式系统; 2026年7月2日

Astra Machina SL2600 套件可快速构建用于工业、机器人、医疗保健和消费物联网设计的边缘 AI 多模态应用原型。.

适用于 Strato Pi Max 的 M.2 LTE 双 SIM 卡槽 LTE 模块，支持 GNSS 功能

细节: 类别：嵌入式系统; 2026年6月29日

Sfera Labs宣布推出X2系列M.2 LTE扩展板（X2BW10XM2Z），该扩展板为Strato Pi Max平台增加了双SIM卡蜂窝网络连接和GNSS定位功能。该扩展板可直接安装到Strato Pi Max XL或XS的扩展槽中，并可与Raspberry Pi Compute Module 4或5配合使用，无需额外的硬件或定制集成。.