嵌入式系统

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类别： 嵌入式系统

2024年5月7日

Mouser Electronics, Inc. 现已备有瑞萨电子 RA6M3 AI/ML 和 RA4E1 AI/ML 参考套件现货。这些参考套件是完整的参考解决方案，旨在简化人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 技术在外围设备和终端系统中的集成。这些套件基于 RA6M3 和 RA4E1 32 位 RA 微控制器，可快速开发实时分析、音频和视觉应用。.

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类别： 嵌入式系统

2024年4月25日

Nordic Semiconductor 的 Thingy:53 快速原型平台基于 nRF5340 系统芯片 (SoC)。它集成了运动、声音、光线和环境传感器，是构建概念验证和原型系统的理想平台。Thingy:53 的外壳采用了全新设计，沿用了 Thingy 系列熟悉的外形尺寸。.

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2024年4月25日

Nordic Semiconductor nRF5340 音频开发套件是一个专为蓝牙®“LE音频”设计的平台，包含入门所需的一切组件。这款可配置的 nRF5340 音频套件可用作 USB 适配器，让您能够从 PC 发送或接收音频数据；它还可以用作商务耳机、流媒体接收器或真无线立体声 (TWS) 耳机。大多数应用场景建议使用两个或更多套件。.

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2024年4月25日

Nordic Semiconductor nPM1300-EK PMIC 评估套件可轻松评估和配置 nPM1300 电源控制 IC (PMIC)，无需编写代码。连接到 nRF Connect for Desktop 中的 nPM PowerUP 应用程序，即可通过直观的图形用户界面配置所有 nPM1300 设置，然后将其导出为代码，以便在用户 MCU 应用程序中实现。.

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2024年4月25日

Nordic Semiconductor 的 nRF9160 蜂窝物联网系统级封装 (SiP) 旨在满足新兴低功耗蜂窝物联网应用的需求。这些应用包括长电池寿命、低成本部署和维护，以及可扩展至数十亿台潜在设备。Nordic nRF9160 还以小型化的尺寸提供无处不在的网络覆盖，几乎可以安装在任何地方。.

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2024年4月19日

英飞凌科技股份公司发布了适用于 Arduino 的 XENSIV™ 传感器扩展板，这是一款功能强大的工具，旨在评估智能家居和各种消费应用中的智能传感器系统。这款创新型扩展板集成了英飞凌产品组合中的多种传感器，以及 Sensirion 的 SHT35 温湿度传感器，从而简化了其功能，并优化了英飞凌客户的设计流程。.

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2024年4月18日

DFI 推出搭载高通®QCS6490处理器的 DFI QCS051 工业主板，适用于自主移动机器人 (AMR)、自动导引车 (AGV) 和 Box PC 等高级应用。.

DFI QCS051 是一款紧凑型 2.5 英寸 Pico-ITX 工业主板，专为空间受限环境而设计。凭借 QCS6490 处理器的强大性能，QCS051 即使在严苛的工业环境中也能确保流畅运行，无论是在智能物流解决方案还是坚固耐用的工业系统中部署。.

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类别： 嵌入式系统

2024年4月17日

航空业对更现代化、更高效、更低排放飞机的需求，源于全球可持续发展和脱碳的目标。为了实现这些目标，随着全电动飞机（MEA）趋势的加速发展，航空动力系统开发商正在采用电力驱动系统。.

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2024年4月16日

SECO宣布推出其最新的COM Express®模块，该模块集成了最新发布的Intel® Atom® x7000RE系列处理器（代号：Armstrong Lake）。SOM-COMe-CT6-ASL充分利用了Intel®新一代Atom®处理器技术的强大功能和标准COM Express®的通用性，为嵌入式和高可靠性边缘应用提供了性能和可靠性的优化组合。.

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2024年4月15日

NeoCortec 在其展位（嵌入式世界展 3 号展厅 526 号展位）以及两个展厅内展示了一项新的演示。该演示展示了如何使用 NeoMesh Click 开发板 和 IoTConnect 云解决方案 。

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2024年4月12日

congatec 与 Thomas-Krenn.AG 携手合作，共同开发一款具备特殊安全特性的嵌入式服务器，以满足欧盟相关要求。该系统采用模块化设计，未来可轻松升级。

服务器的核心是 congatec conga-HPC/sILH COM 模块。该模块基于 PICMG（PCI 工业计算机制造商联盟）COM-HPC 服务器标准，并搭载 Intel Xeon D1800 和 D2800 处理器。

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2024年4月11日

congatec 发布了其首款板级产品，该产品符合其近期推出的 aReady 战略。这款全新的 3.5 英寸 conga-HPC/3.5-Mini 主板专为基于 COM-HPC Mini 模块的、具有强大功能、高性能且空间受限的工业物联网 (IIoT) 应用而设计，可立即部署于各种工业应用场景，并支持 -40°C 至 +85°C 的扩展温度范围。.