嵌入式系统

细节: 类别：嵌入式系统; 2024年2月19日

Mouser 现已备有 Boundary Devices 出品的 SMARC Nitrogen8M Plus，这是一款符合 SMARC 2.1 行业标准的高性能系统模块 (SoM)。SMARC Nitrogen8M Plus 与 SMARC 载板配合使用，可作为单板计算机运行，显著加快产品上市速度。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2024年2月15日

嵌入式系统领域对基于开源 RISC-V® 处理器的架构需求日益增长，但硅器件或硬件的供应仍然有限。为了弥补这一缺口并推动创新，Microchip Technology 推出了 PolarFire® SoC Discovery Kit。这款开发套件设计人性化，功能丰富，可用于嵌入式处理和计算加速，使各个级别的工程师都能轻松掌握新兴技术。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2024年2月7日

Sfera Labs宣布，其Iono系列工业I/O模块新增了搭载Raspberry Pi CM4S内核的Iono Pi Max，进一步扩展了该系列模块的功能。最新内核与多种内置功能的结合，简化了工业、商业和住宅应用中稳健可靠的控制系统的设计和实现。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2024年2月7日

Mouser 现已供应 u-blox XPLR-HPG-2 扫描套件。XPLR-HPG-2 扫描套件为厘米级精度的定位应用（例如自主机器人、资产跟踪和互联医疗）提供了一个紧凑的开发和原型平台。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2024年2月1日

MikroElektronika (MIKROE) 和 NeoCortec 联合发布了三款全新的 NeoMesh Click 开发板，非常适合无线网状网络。Click 开发板™ 无需工程师自行开发 PCB 硬件，即可快速、经济高效地在实际应用中对NeoMesh 网络协议栈进行概念验证测试。

细节: 类别：嵌入式系统; 2024年1月30日

Congatec现已在其所有新型x86 COM模块中集成Hypervisor。此前，Hypervisor仅作为Congatec x86计算机模块（COM）的简单附加组件提供，而现在，它将以固件形式实现，并成为所有Congatec x86 COM模块的标配，从而自动降低系统整合的门槛。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2024年1月19日

研华科技推出首款搭载AMD Ryzen™ Embedded 7000系列处理器的AIMB-723工业级ATX主板。这是首款采用AMD B650芯片组的工业级主板，提供强大的处理能力和长达7年的使用寿命。它也是首款支持DDR5 UDIMM内存的AIMB主板，并具备可扩展性，最多可支持三槽独立显卡和三张用于机器视觉应用的额外视频数字化仪卡。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2024年1月9日

康佳科技今日宣布推出四款基于第十四代英特尔酷睿处理器（代号 Raptor Lake-S Refresh）的全新高端 COM-HPC（计算机模块）。作为现有 conga-HPC/cRLS COM 模块的扩展，这些模块在特定领域为工业工作站和边缘计算树立了新的标杆。得益于英特尔提升的制造工艺，时钟频率得以提高，从而全面提升了整个产品系列的性能。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2024年1月4日

康佳科技推出基于英特尔® 酷睿™ 超高速处理器的最新 COM Express Compact 模块系列。这些新模块独特地融合了 CPU、GPU 和 NPU 等异构计算引擎，是运行边缘端高要求 AI 工作负载的理想之选。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2023年12月21日

Mecter推出全新xD（多维）GigaDevice评估平台，该平台整合了多种GigaDevice产品，使用户能够在一个全面的评估套件中评估多种硬件和软件组合。GD-xD-W515-EVAL评估板是xD系列的首款评估套件。该评估板集成了多种GigaDevice MCU、闪存、电源管理单元（PMU）和传感器产品，可为包括智能家居人机界面（HMI）、智能门锁和可穿戴设备控制在内的各种应用场景提供定制化解决方案。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2023年12月11日

MikroElektronika (MIKROE) 推出了 EmbeddedWiki，这是全球最大的嵌入式项目平台，目前已收录超过 100 万个基于 1500 多款 Click™ 开发板的项目。该平台涵盖 12 个主题和 92 个应用。每个设计都包含完整的项目描述和所需组件列表。用户随后可以选择所需的微控制器单元 (MCU)，并获得经过全面验证且功能完善的代码。.