嵌入式系统

细节: 类别：嵌入式系统; 2023年2月23日

Congatec 将在 2023 年嵌入式世界展（3 号展厅/241 号展位）上展示其完整的 COM-HPC 生态系统。产品范围涵盖高性能 COM-HPC 服务器模块到新型超紧凑型 COM-HPC 客户端模块，后者尺寸仅比信用卡略大。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2023年2月9日

康佳泰克宣布推出基于高端第十三代英特尔® 酷睿™ 处理器的全新 COM-HPC 客户端计算机模块 (COM-HPC)。此次发布扩展了现有采用焊接式处理器的 COM-HPC 高性能模块产品线，使其涵盖了本世代处理器中性能更强大的插槽版本。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2023年1月16日

Distec GmbH公司推出其智能TFT控制器的新版本：Artista M4。该控制器可控制分辨率高达3840x2160像素、刷新率为60Hz的TFT显示屏。它由定制开发的母板和最新的树莓派计算模块CM4组成，后者配备64位四核ARM Cortex-A72处理器和高速LPDDR4内存。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2023年1月16日

MikroElektronika (MIKROE) 推出了 GNSS RTK 2 Click board™，这是一款紧凑型扩展板，用于提高卫星定位系统位置数据的精度。Click
board 采用 MIKROE 发明的模块化原型扩展板标准，彻底革新了用户向开发板添加新功能的方式。

细节: 类别：嵌入式系统; 2023年1月11日

康佳泰克宣布推出基于高端第十三代英特尔酷睿处理器的COM-HPC和COM Express计算机模块（COM），采用BGA封装。康佳泰克预计，基于这些新型模块的OEM产品量产将迅速且显著增长，因为新型处理器不仅拥有更长的使用寿命，而且性能大幅提升，并与前代产品完全兼容，从而使部署变得快捷简便。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2022年12月19日

MikroElektronika (MIKROE) 发布了一项名为 DISCON 的全新开放标准，该标准定义了显示屏插座和显示屏电路板，从而简化了使用 DISCON 插座的开发板上各种显示屏的安装和更换。通过实现显示屏扩展板的通用标准，可以节省数月的开发时间和资金，并极大地提升设计灵活性和可扩展性。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2022年12月13日

能迪科技推出了基于FPGA的机器视觉平台EXMU-X261。该平台集成了AMD的Xilinx Kria K26系统模块（SOM），专为智慧城市和智能工厂应用而设计。其主要目标是简化工业系统集成商开发机器视觉应用的实施过程。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2022年12月11日

Aetina推出了一款基于ASIC的新型边缘AI系统，该系统采用Blaize® Pathfinder P1600可编程嵌入式系统模块（SoM）。Aetina AI推理系统——AIE-CP1A-A1——是一款小型嵌入式系统，专为各种计算机视觉应用而设计，包括目标检测、人体运动检测和自动化检测。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2022年11月24日

友达电子推出了一系列新型摄像头模组，进一步拓展了其在这些应用领域的产品组合。由于友达电子50%的人工智能研发成果都与图像识别相关，我们也推出了一系列新型摄像头模组，以进一步支持图像识别技术的发展。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2022年11月10日

研华科技推出AIMB-522，一款面向自动化和监控领域人工智能图像处理的工业级Micro-ATX主板。AIMB-522采用AMD首款桌面处理器——Ryzen™ Embedded 5000系列，该系列处理器拥有16个高性能Zen 3核心。此外，AIMB-522还集成了一系列提升高性能计算效率的技术，包括PCIe Gen 4扩展接口、四个千兆以太网端口和八个USB 3.2端口。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2022年11月8日

研华科技推出搭载第十二代英特尔® 酷睿™ 桌面处理器和 NVIDIA Quadro T1000 专业显卡的 AIMB-288E 主板。AIMB-288E 采用超薄设计，为边缘智能领域的视觉计算提供卓越的计算能力和出色的图形性能。它支持三个独立显示器（两个 DisplayPort 接口和一个 eDP 接口，最高支持 4K 分辨率），可在各种检测任务中实现精准的可视化效果。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2022年10月27日

随着各种通信解决方案集成到同一环境中，以及监管合规要求日益严格，智能电表的设计复杂性不断增加。Microchip Technology Inc. 宣布推出 PIC32CXMT 系列 32 位微处理器，并配备新型 MPL460 PLC（电力线通信）调制解调器，以满足智能电表开发对功能丰富的解决方案的需求。.

SYSGO 和 Kontron 为 VX3060 上的 PikeOS 发布了 BSP

面向安全关键型嵌入式应用提供实时操作系统和虚拟机管理程序的 SYSGO，以及全球物联网和嵌入式系统 (ECT) 技术提供商 Kontron，宣布推出板级支持包 (BSP)...
SECO推出基于高通Dragonwing IQ-2390的新型工业平台

SECO推出了Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390，一款5英寸工业人机界面（HMI），以及SBC-Dragonwing-IQ-2390，一款基于高通Dragonwing IQ-2390平台的紧凑型单板计算机。这两款设备均面向嵌入式工业应用，例如…….
SomDevices 和 CELUS 集成了 μSMARC 模块，以加速嵌入式系统设计。

总部位于巴塞罗那的 SomDevices 公司致力于基于 SMARC 标准和嵌入式 Linux 解决方案设计和制造 μSMARC 系统模块，而云端电子设计自动化领域的公司 CELUS 宣布建立集成联盟…….
SECO推出面向边缘工业人工智能的SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8

SECO 正在开放少量早期 SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8 硬件样品，使原始设备制造商 (OEM) 和工程团队能够评估基于 Dragonwing IQ8 的 SMARC® Rel. 2.1.1 模块在工业人工智能应用中的性能…….
Mouser经销Espressif ESP32-P4X-EYE视觉套件

Mouser Electronics, Inc. 现已开始分销 Espressif Systems 的全新 ESP32-P4X-EYE 视觉开发套件。ESP32-P4X-EYE 是一款紧凑型、以摄像头为中心的开发套件，专为智能监控摄像头、视觉建模和边缘计算等应用而设计…….
Microchip推出面向边缘计算的PolarFire FPGA以太网传感器桥接器Rev 2.0版本

向紧凑型、高性能边缘人工智能系统的演进正在重新定义传感器连接，这反过来又要求开发人员提供既节省空间又安全的架构…….
congatec推出搭载AMD Ryzen AI Embedded X100的COM-HPC

congatec 推出了搭载 AMD Ryzen™ AI Embedded X100 系列处理器的全新 COM-HPC Client Size C 模块。这款即用型 aReady.COM conga-HPC/cRX1 模块专为需要强大计算能力的物理 AI 应用而设计。.
Lattice CrossLinkU-NX SoM 板，适用于边缘 AI，支持 Raspberry Pi CM5

莱迪思半导体 (Lattice Semiconductor) 的 CrossLinkU-NX 系统模块 (SoM) 板基于 CrossLinkU™-NX LIFCL-33U FPGA，专为资源受限的边缘 AI 应用而优化。该 SoM 板提供对 CSI-2 摄像头输入、USB 3.1 设备接口等的直接访问。.
Sfera Labs推出Iono Pi v3，这是一款适用于DIN导轨的工业PLC，兼容Raspberry Pi 5。

Iono Pi v3 兼容 Raspberry Pi 4B 和 Raspberry Pi 5，内存配置从 1GB 到 16GB 不等，并提供全面的连接功能：千兆以太网、Wi-Fi、蓝牙/BLE、四个 USB 端口和一个 microSD 卡槽。任何兼容的操作系统和软件都无需修改即可运行，例如 Linux 等。.