嵌入式系统
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Mouser 现已备有 NXP Semiconductors 的 SLN-VIZN3D-IOT 人脸识别开发套件。SLN-VIZN3D-IOT 可帮助开发人员快速轻松地将 3D 活体检测人脸识别功能添加到他们的产品中,尤其适用于智能家居和安防市场。.
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Mouser 现已备有 Nordic Semiconductor 的 Thingy:53 快速原型平台现货。Thingy:53 平台集成了多种光、运动、声音和环境因素传感器,是原型制作和概念验证测试的理想解决方案。.
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Duagon推出F27P系列,这是一款基于AMD Ryzen嵌入式APU系列的全新CompactPCI PlusIO CPU主板(符合PICMG 2.30标准)。该系列主板支持双核和四核CPU,例如AMD V1404I或AMD V1807B,TDP范围适中,从12W到54W,可提供满足客户应用计算能力需求的高性能,并可轻松应对从中端到高端的各种应用场景。.
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华硕物联网发布了新款 Tinker V,这是一款功能全面的单板计算机 (SBC),搭载 64 位 RISC-V 处理器,兼容 Linux Debian 和 Yocto 操作系统。Tinker V 采用紧凑的 Pico-ITX 板型,提供丰富的接口,并兼具长寿命和可靠的技术支持。.
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DISPLAY VISIONS 提供适用于 0.9 英寸至 3.5 英寸 IPS 显示器的 USB 演示板。DISPLAY VISIONS GmbH 的 EA 9782-1USB 为开发人员提供了一款适用于 EA TFT 产品线中小型 IPS 显示器的 USB 测试板。.
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MikroElektronika 推出了 LBAND RTK Click™,这是一款紧凑型扩展板,可轻松实现对全球 L 波段 GNSS 卫星校正数据的访问。Click 扩展板使嵌入式系统设计人员能够测试多种不同的外围功能和 mikroBUS™ 接口,从而节省数月的开发时间和大量的硬件投资。.
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Congatec 将在 2023 年嵌入式世界展(3 号展厅/241 号展位)上展示其完整的 COM-HPC 生态系统。产品范围涵盖高性能 COM-HPC 服务器模块到新型超紧凑型 COM-HPC 客户端模块,后者尺寸仅比信用卡略大。.
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康佳泰克宣布推出基于高端第十三代英特尔® 酷睿™ 处理器的全新 COM-HPC 客户端计算机模块 (COM-HPC)。此次发布扩展了现有采用焊接式处理器的 COM-HPC 高性能模块产品线,使其涵盖了本世代处理器中性能更强大的插槽版本。.
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Distec GmbH公司推出其智能TFT控制器的新版本:Artista M4。该控制器可控制分辨率高达3840x2160像素、刷新率为60Hz的TFT显示屏。它由定制开发的母板和最新的树莓派计算模块CM4组成,后者配备64位四核ARM Cortex-A72处理器和高速LPDDR4内存。.
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MikroElektronika (MIKROE) 推出了 GNSS RTK 2 Click board™,这是一款紧凑型扩展板,用于提高卫星定位系统位置数据的精度。Click
board 采用 MIKROE 发明的模块化原型扩展板标准,彻底革新了用户向开发板添加新功能的方式。
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康佳泰克宣布推出基于高端第十三代英特尔酷睿处理器的COM-HPC和COM Express计算机模块(COM),采用BGA封装。康佳泰克预计,基于这些新型模块的OEM产品量产将迅速且显著增长,因为新型处理器不仅拥有更长的使用寿命,而且性能大幅提升,并与前代产品完全兼容,从而使部署变得快捷简便。.
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MikroElektronika (MIKROE) 发布了一项名为 DISCON 的全新开放标准,该标准定义了显示屏插座和显示屏电路板,从而简化了使用 DISCON 插座的开发板上各种显示屏的安装和更换。通过实现显示屏扩展板的通用标准,可以节省数月的开发时间和资金,并极大地提升设计灵活性和可扩展性。.
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