嵌入式系统
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研华科技推出符合 TCG-OPAL 标准的 SQFlash 840F 和 920F 系列闪存芯片。SQF920F/840F 通过基于硬件的 AES 加密提供数据安全保障。这些先进的安全特性符合美国国家标准与技术研究院 (NIST) 的 FIPS（联邦信息处理标准）140-2 标准（该标准是密码模块验证计划*的一部分）。.
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MikroElektronika (MIKROE) 提供超过 100 款智能显示开发板，可帮助用户快速轻松地创建多媒体应用。该公司旗下的 mikromedia 产品线拥有业内最丰富的智能显示产品组合，涵盖各种尺寸、款式和触摸屏选项。.
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Swissbit 推出了 X-78m2 M.2 SATA SSD，进一步扩展了其产品线。该系列新品专为写入密集型应用而设计，非常适合录制音频、视频和数据，也可用作启动盘，其耐用性是上一代产品的 2.5 倍。.
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瑞萨电子株式会社发布了一款车载无线充电站参考设计。P9261-3C-CRBv2解决方案包含车规级P9261无线电力控制器，并以MP-A13三线圈参考设计作为无线电力发射器（TX）。.
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MikroElektronika (MIKROE) 推出了 NB IoT 4 Click，这是一款紧凑型附加板，适用于物联网应用，例如智能计量、智能可穿戴设备、安全和资产跟踪、家用电器、环境监测等。.
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Congatec 宣布 PCI 工业计算机制造商集团 (PICMG) 发布 COM-HPC 载板设计指南，并推出一个与规范兼容的生态系统，供设计 COM-HPC 客户端和服务器模块的工程师使用。.
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ROHM宣布推出一款新的评估板：REFLVBMS001-EVK-001。该评估板有助于验证快速发展的物联网领域中超高效电池管理解决方案的性能。.
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京瓷分销商 RC Microelectronics 推出了这款测试板，它可以减少涉及天线的新系统设计中的迭代次数，从而大大缩短物联网、医疗、嵌入式系统、工业和消费电子等所有应用领域的产品上市时间。.
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MikroElektronika (MIKROE) 推出了 Turbidity Click，这是其 Click 系列外设开发板的新成员，该系列产品目前已拥有超过 1000 台。浊度是指液体因微小颗粒而产生的浑浊程度，是水质的关键指标。.
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ROHM 开发了带有集成天线板的紧凑型无线充电模块：BP3621（发射器）和 BP3622（接收器）。这些新型模块可为智能标签/卡或 PC 外设等小型设备添加无线供电功能。.
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康佳泰克推出面向移动和桌面计算机的第十二代英特尔® 酷睿™ 处理器（代号 Alder Lake），并推出 10 款全新 COM-HPC Client 和 COM Express 模块。这些模块采用英特尔最新的高性能内核，全新的 COM-HPC A 和 C 型模块以及 COM Express Type 6 外形尺寸，可为嵌入式和边缘系统带来显著的性能提升和增强。.
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嵌入式系统工程师需要进行全面的项目分析以加快开发速度，因此他们需要既易于使用又功能强大的仿真硬件。Microchip Technology Inc. 推出了新一代 MPLAB® ICE 4 全电路仿真器，这是一款用于调试和编程该公司 PIC® 和 AVR® 微控制器、dsPIC® 数字信号控制器 (DSC) 以及 SAM 微控制器和微处理器的开发工具。.
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