嵌入式系统

细节: 类别：嵌入式系统; 2021年7月15日

康佳泰克推出基于第11代英特尔® 酷睿® 处理器的新型COM（计算机模块），采用焊接式内存，增强了抗冲击和抗振动性能。新型COM Express Type 6模块可在-40°C至+85°C的极端温度范围内稳定运行，完全符合严苛的交通运输和移动应用领域的抗冲击和抗振动要求。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2021年7月15日

MikroElektronika (MIKROE) 推出了 FUSION for PIC v8，这是一款单板开发板，可通用支持 PIC、dsPIC、PIC24 和 PIC32 微控制器。FUSION 开发板非常适合快速原型开发，并配备了工程师最新项目所需的一切功能。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2021年6月30日

SGET eV 发布了针对其最新 SMARC 2.1.1 规范的新设计指南。该指南为嵌入式系统开发人员提供了基于 SMARC 的主板设计指南，涵盖了最新 SMARC 规范更新中实现的所有特性和接口。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2021年6月30日

Blaize 和 eYs3D 微电子公司联合发布了 Blaize Pathfinder P1600 系统级模块 (SoM) 的参考设计。Blaize Pathfinder P1600 可与 eYs3D 深度相机系列 3D 相机集成。该系列相机具备独特的立体视觉功能，可在最佳距离下提供毫米级的深度精度，并可用于室内外基于人工智能的自主运行。

细节: 类别：嵌入式系统; 2021年6月23日

BittWare宣布扩展其基于Intel® Agilex™ FPGA器件的IA系列加速器产品线。BittWare的IA系列FPGA加速器旨在帮助客户以更高的灵活性和速度在边缘和云端开发和部署下一代应用程序，同时降低风险。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2021年6月17日

MikroElektronika (MIKROE) 推出了 SiBRAIN，这是一种用于扩展开发板的标准，它简化了在配备 SiBRAIN 插槽的开发板上安装和互换微控制器 (MCU) 的过程。SiBRAIN 使嵌入式系统设计人员能够在原型系统中测试不同的 MCU，而无需投资昂贵的硬件或学习新的工具。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2021年6月16日

瑞萨电子公司宣布，使用瑞萨所有 32 位 MCU 系列进行设计的客户现在可以访问微软的 Azure 实时操作系统 (RTOS) 嵌入式开发套件，包括其强大的 Azure IoT 中间件。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2021年6月8日

能迪科技（Innodisk）发布了其最新的CAN总线模块。据《财富商业洞察》（Fortune Business Insights）报告显示，自2020年以来，市场对无人系统的需求持续增长，无人机（UAV）领域的年复合增长率（CAGR）预计达到12.23%。农业、物流、交通运输和航空航天等众多行业都受到了无人系统的影响，并开始利用无人机技术带来的优势。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2021年6月8日

康佳科技 (Congatec) 扩展了其 i.MX 8 生态系统，推出了一款面向 AI 加速智能嵌入式视觉应用的全新入门套件。该套件基于搭载 i.MX 8M Plus 处理器的 COM SMARC 模块，其优势在于采用了集成于处理器中的全新神经处理单元 (NPU)。该套件在基于深度学习的 AI 应用中性能高达 2.3 TOPS，可运行 Arm 神经网络 (NN) 和 TensorFlow Lite 等推理引擎和库。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2021年5月27日

TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG（现为 Maxim Integrated Products, Inc. 的一部分）推出了一款完全集成的开源参考设计，旨在简化工业机器人末端执行器 (EoAT) 的开发。TMCM-1617-GRIP-REF 参考设计集成了基于硬件的场定向控制 (FOC) 和三个通信端口，可将电子机器人夹爪的设计尺寸缩小三分之二，同时将开发时间缩短一半。.