嵌入式系统

细节: 类别：嵌入式系统; 2021年5月26日

Blaize 今日宣布，韩国城南的 Minds Lab 已将其 maum.ai “AI 即服务 (AlaaS)”云服务扩展到边缘，该服务运行在 Blaize Xplorer X1600P PCIe 加速器平台上，并利用了 Blaize AI 软件套件。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2021年5月25日

Farnell 扩展了其单板计算机开发套件产品线，新增了 Good Stuff Department 出品的开源 FPGA 开发板 OrangeCrab r0.2。OrangeCrab 将 Adafruit 广受电子设计师欢迎的 Feather 外形尺寸与大型 FPGA（现场可编程门阵列）开发板的高性能完美结合。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2021年5月18日

TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG（现为 Maxim Integrated Products, Inc. 的一部分）推出了一款体积更小、功耗更低的单轴伺服/驱动模块，该模块集成了运动控制功能。这款新型 TMCM-1321 伺服/驱动模块可使机器人和自动化设备中的双极步进电机优化轴速度和时序，从而提高生产效率，同时将功耗降低高达 75%。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2021年4月28日

制造业、机器人、交通运输和其他工业应用如何通过结合更灵活的硬件和模块化软件来应对互操作性方面的挑战。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2021年4月12日

Mouser Electronics, Inc. 现已备有 NXP Semiconductors i.MX 8M Plus 评估套件现货。这款功能全面的套件为新型 i.MX 8M Plus 嵌入式多核应用处理器提供了一个完整的评估平台。该处理器是 i.MX 系列中首款集成神经网络处理单元 (NPU) 的产品，可用于工业和物联网 (IoT) 应用中的高级边缘机器学习。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2021年4月7日

作为微软EEAP（生态系统工程访问计划）合作伙伴，研华科技已提前获得下一版Windows 10企业版的使用权。微软正持续加速Windows 10 IoT企业版的开发，并预计将在2021年下半年推出重大更新，包括更小的系统占用空间、对更多处理器的支持以及Linux模块的集成。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2021年3月24日

康佳科技推出 conga-TCV2，这是一款基于 AMD Ryzen Embedded V2000 处理器的紧凑型高速 COM（计算机模块）。该模块的性能是 AMD Ryzen Embedded V1000 的两倍，树立了每瓦性能的新标杆，尤其适用于 TDP 为 15 瓦的设计。^[1].

细节: 类别：嵌入式系统; 2021年3月24日

康佳科技推出搭载恩智浦 i.MX 8M Plus 处理器的全新低功耗 SMARC 2.1 模块，专为工业边缘分析、嵌入式视觉和人工智能 (AI) 而设计。凭借其机器学习和深度学习能力，这款超低功耗的 conga-SMX8-Plus 模块能够帮助嵌入式工业系统感知和分析周围环境，实现态势感知、视觉检测、识别、监控和跟踪，以及基于手势和增强现实的非接触式机器操作。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2021年3月23日

研华科技宣布推出符合 TCG-OPAL 标准的 SQFlash 840F 和 920F 系列闪存芯片。SQF920F/840F 系列采用基于硬件的 AES 加密技术，提供卓越的数据安全性。这些先进的安全特性符合美国国家标准与技术研究院 (NIST) 的 FIPS 140-2 标准，并已列入加密模块验证计划 (CMVP)*。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2021年3月17日

Farnell 提供全面的 Google AIY 项目套件和 Coral USB 加速器，使工程师、设计师和制造商能够将 AI 和机器学习推理功能集成到项目和产品中，并更快地将应用创意从原型阶段推进到开发阶段。这些全新的 Google 产品简化了能够执行神经网络推理的智能设备的开发。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2021年3月17日

congatec 推出了一款全新的 COM-HPC 入门套件。该入门套件非常适合采用最新高速接口技术（例如 PCIe Gen4、USB 4.0 和高达 2x25 GbE 的超高速连接）以及集成 MIPI-CSI 视觉功能的模块化系统设计。该入门套件基于 congatec 的 COM-HPC PICMG conga-HPC/cTLU 模块，该模块利用了第 11 代英特尔酷睿处理器（代号 Tiger Lake）的技术。.