嵌入式系统

细节: 类别：嵌入式系统; 2026年3月26日

Arrow Electronics宣布推出一款全新的评估平台：10BASE-T1S REF_SPE_T1S参考设计板，该平台由Arrow Electronics与Microchip Technology、Bourns和Amphenol合作开发。这款参考设计通过解决数据与物理电缆之间的磁性连接问题，帮助工程师采用单对以太网（SPE）技术，并支持在实际应用中对信号完整性、电磁兼容性和抗噪性进行系统级评估。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2026年3月24日

伍尔特电子与嵌入式系统开发商 Grinn 联合推出 Grinn GenioBoard 单板计算机 (SBC)——边缘人工智能 (Edge AI)。这款面向物联网边缘人工智能的开发板现已通过伍尔特电子发售。凭借此产品，伍尔特电子确立了其在边缘人工智能产品开发领域的专家合作伙伴地位。其服务涵盖相关产品、设计工具以及电磁兼容性 (EMC)、热管理、传感器、无线通信、电源和网络安全等领域的咨询服务。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2026年3月19日

英国技术系统集成商 Direct Insight 专注于系统级模块 (SoM) 解决方案，现在凭借 QSMP-15W（一款可焊接的 QFN 型 SoM，集成了工业级 STM32MP1 MPU 和 Murata Wi-Fi + 蓝牙模块），能够提供并支持开发需要集成无线连接的成本优化型嵌入式系统应用。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2026年3月18日

嵌入式系统日益复杂，这主要得益于软件定义汽车、边缘智能和人工智能基础设施等趋势的发展，也凸显了传统开发工作流程的局限性。在此背景下，瑞萨电子推出了 Renesas 365，这是一个开放且智能的平台，它通过模型驱动的方法和连续的数字线程重新定义了电子设计。
本文将分析该平台的架构、功能和技术贡献，以及它对整个嵌入式开发生命周期的影响。

细节: 类别：嵌入式系统; 2026年3月16日

Red Pitaya宣布大幅扩展其STEMlab 125-14 Gen 2平台的多通道同步和高速流媒体传输功能。继去年在嵌入式世界展(Embedded World)上推出STEMlab PRO Gen 2系列之后，今年的发布重点在于系统级性能。工程师现在可以将多个STEMlab开发板组合成高度同步且可配置的配置，从而显著扩展输入输出容量，同时保持整个系统的精确时钟和触发同步。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2026年3月12日

凌华科技（ADLINK Technology Inc.）发布了基于NVIDIA Blackwell架构的ADLINK MXM系列集成显卡和AI加速器。该系列产品采用符合业界标准的MXM 3.1 A/B型封装，可为AI、机器人和边缘计算等下一代应用提供可扩展的性能和卓越的能效。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2026年3月11日

斯费拉实验室

Sfera Labs 发布了 M.2 LTE 模块 X2 系列 (X2BW10XM2Z) 扩展板，这是一款全新的可互换扩展板，可为 Strato Pi Max XL 和 XS 服务器添加 LTE 蜂窝网络连接和 GNSS 定位功能。Strato Pi Max 是一款基于 Raspberry Pi Compute Module 4 或 5 的紧凑型多功能工业控制器。.