最令人印象深刻的是，工程师们现在可以充分利用英特尔创新的混合性能架构。第十二代英特尔® 酷睿™ 处理器在 BGA 封装版本中提供高达 14 核/20 线程，在桌面级 (LGA) 封装版本中提供高达 16 核/24 线程，为下一代物联网和边缘应用的多任务处理和可扩展性带来了显著的飞跃。[1] 它们受益于高达 6 个或 8 个（BGA/LGA）性能优化核心（P 核心）以及高达 8 个节能核心（E 核心）和 DDR5 内存支持，从而加速多线程应用程序并更高效地运行后台任务。
此外，据估计，配备高达 96 个集成英特尔® Iris® Xe GPU 执行单元的笔记本电脑 BGA 处理器，其图形性能相比第十一代英特尔® 酷睿™ 处理器可提升高达 129% [2]， 带来沉浸式用户体验，并且还能处理并行工作负载，例如人工智能 (AI) 算法。
经过优化，基于 LGA 处理器的图形模块可最大限度地提升嵌入式客户端性能，其性能提升高达 94%，图像分类推理性能更是提升近三倍，吞吐量提升高达 181%。 [3] 此外，这些模块还提供巨大的带宽，用于连接独立 GPU，从而实现基于 GPGPU 的图形和 AI 性能最大化。与 BGA 版本相比，得益于超高速的 PCIe 5.0 接口技术以及处理器自带的 PCIe 4.0，这些模块以及所有其他外设的通道速度均提升了一倍。此外，桌面芯片组还提供多达 8 条 PCIe 3.0 通道以扩展连接性，而移动 BGA 版本则在 CPU 外部提供多达 16 条 PCIe 4.0 通道，在芯片组外部提供多达 8 条 PCIe 3.0 通道。BGA
和 LGA 版本的目标市场涵盖了部署高端嵌入式和边缘系统的工业领域。例如，这包括集成多个虚拟机用于智能工厂和流程自动化的边缘计算和物联网网关、基于人工智能的质量检测和工业视觉、实时协作机器人以及用于仓储和运输的自主物流车辆。典型的户外应用包括自动驾驶车辆和移动机器、视频安防以及交通和智慧城市中的网关应用，以及需要人工智能数据包检测的 5G 云设备和边缘设备。
“英特尔创新的混合性能架构结合了性能卓越的 P 核心和低功耗的 E 核心，英特尔线程调度器 (Intel Thread Director) 可将每个工作负载分配到合适的内核，从而实现最佳性能。所选处理器也非常适合使用英特尔 TCC 和 TSN 的实时应用。此外，它们还完全支持实时系统 (RTS) 管理程序技术，是将多种不同工作负载整合到单个边缘平台的理想平台。由于这适用于低功耗和高性能场景，因此可以实现高度可持续的设计，并最大限度地减少对环境的影响。” congatec 市场总监 Christian Eder 解释道。
除了带宽和性能的提升，新款旗舰级 COM-HPC 客户端和 COM Express Type 6 模块还配备了专用的 AI 引擎，支持 Windows ML、英特尔 OpenVINO 工具包以及 Chrome Cross ML。不同的 AI 工作负载可以无缝地分配到 P 核、E 核和 GPU 执行单元，即使是最密集的边缘 AI 工作负载也能轻松应对。内置的英特尔深度学习加速技术通过矢量神经网络指令 (VNNI) 利用不同的内核，而集成显卡支持 AI 加速的 DP4a GPU 指令，甚至可以扩展到专用 GPU。此外，英特尔低功耗集成 AI 加速器——英特尔高斯与神经加速器 3.0 (Intel GNA 3.0)——支持动态噪声抑制和语音识别，即使在处理器处于低功耗状态时也能运行，以唤醒语音命令。
这些模块结合了这些特性，并与 Real-Time Systems 的虚拟机管理程序技术以及与 Real-Time Linux 和 Wind River VxWorks 操作系统的兼容性，使其成为一个真正完整的生态系统包，可以促进和加速边缘计算应用程序的开发。
基于第 12 代英特尔酷睿移动处理器的 conga-TC670 COM Express Type 6 Compact (95 毫米 x 95 毫米) 模块和 conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A (120 毫米 x 95 毫米) 模块将提供以下配置：
适用于台式电脑的第 12 代英特尔酷睿处理器模块，基于 conga-HPC/cALS COM-HPC Client C 尺寸（120 毫米 x 160 毫米），将提供以下几种型号：
所有这些模块都配备了完整的板级支持包，支持所有主流实时操作系统（RTOS），包括实时系统虚拟机管理程序，以及 Linux、Windows 和 Android。
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