全新旗舰级 COM-HPC 客户端和 COM Express Type 6 模块采用英特尔 10nm SuperFin 工艺，双封装设计，配备专用 CPU 和平台控制器中心 (PCH)，其高达 20 条 PCIe Gen 4.0 通道的带宽表现令人瞩目，可轻松应对海量工业物联网 (IIoT) 网关和实时智能边缘计算工作负载。为了应对这些海量工作负载，新模块配备高达 128GB 的 DDR4 SO-DIMM 内存、集成 AI 加速器和高达 8 个高性能 CPU 核心，多线程性能提升高达 65% [1]，单线程性能提升高达 32% [2]。此外，与上一代产品相比，图形密集型可视化、音频和音频工作负载的性能提升高达 70% [3]，进一步增强了沉浸式体验的性能。.
受益于GPU增强功能的旗舰应用领域包括外科手术、医学影像和电子健康，因为congatec的新平台支持8K HDR视频，可实现最佳诊断效果。结合平台的AI功能和全面的Intel OpenVINO™工具包，临床医生可以轻松访问并分析基于深度学习的诊断数据，从而获得深入洞察。但这仅仅是集成Intel UHD显卡的优势之一，它还支持最多四个4K显示器并行显示。此外，它还能并行处理和分析多达40个1080p/30fps高清视频流，从而提供360度全方位视角。这些强大的AI视觉功能对于许多其他市场也至关重要，例如工厂自动化、制造业质量检测的机器视觉、安全空间和城市，以及物流、农业、建筑和公共交通等领域的协作机器人和自动驾驶车辆等等。.
AI 推理和深度学习算法可以在集成 GPU 上无缝地大规模并行运行，也可以在 CPU 上通过内置的 Intel® Deep Learning Boost 技术无缝运行，该技术将三条指令合并为一条，从而加速推理处理和态势感知。.
全新的 COM-HPC 客户端和 COM Express Type 6 平台内置安全功能，对于众多移动车辆、机器人以及固定式机械设备的故障安全运行至关重要。由于实时支持是此类应用的必要条件，congatec 模块可运行实时操作系统 (RTOS)，例如 Real-Time Linux 和 Wind River VxWorks，并提供对 Real-Time Systems 虚拟机管理程序技术的原生支持，该技术也得到了英特尔的官方支持。最终，客户将获得一个真正完整的生态系统，以及尽可能全面的支持。其他实时功能包括英特尔® 时间协调计算 (Intel® TCC) 和时间敏感网络 (TSN)，可用于实时连接的工业物联网/工业 4.0 网关和边缘计算设备。增强的安全功能有助于保护系统免受攻击，使这些平台成为工厂和公用事业中各类关键任务型客户应用的理想之选。.
详细功能介绍：
conga-HPC/cTLH COM-HPC 客户端 B 型模块（120mm x 120mm）和 conga-TS570 COM Express Basic Type 6 模块（125mm x 95mm）将搭载全新第 11 代英特尔® 酷睿™、至强® 和赛扬® 可扩展处理器，部分型号甚至支持 -40 至 +85°C 的极端温度范围。两种规格均支持高达 128GB 的 DDR4 SO-DIMM 内存，读写速度为 3200 MT/s，并可选配 ECC 纠错功能。COM-HPC 模块支持 20 条 PCIe Gen 4 通道（x16 和 x4），用于连接高带宽外设；COM Express 版本支持 16 条 PCIe 通道。此外，设计人员还可以利用 COM-HPC 的 20 条 PCIe Gen 3 通道和 COM Express 的 8 条 PCIe Gen 3 通道。
为了支持超高速 NVMe SSD，COM-HPC 模块提供了一个 PCIe x4 接口连接到主板。COM Express 板载 NVMe SSD，可充分利用新处理器支持的所有原生 Gen 4 通道。其他存储设备可通过 COM-HPC 板上的 2 个 SATA Gen 3 接口和 COM Express 板上的 4 个 SATA 接口连接。.
COM-HPC 模块提供最新的 2 个 USB 4.0 端口、2 个 USB 3.2 Gen 2 端口和 8 个 USB 2.0 端口，而 COM Express 模块则根据 PICMG 规范提供 4 个 USB 3.2 Gen 2 端口和 8 个 USB 2.0 端口。在网络连接方面，COM-HPC 模块提供 2 个 2.5 GbE 端口，而 COM Express 模块则提供 1 个 GbE 端口，两者均支持 TSN。音频方面，COM-HPC 模块通过 I2S 和 SoundWire 提供音频输出，而 COM Express 模块则通过 HDA 提供音频输出。所有主流实时操作系统 (RTOS) 均提供全面的板级支持包，包括 Real-Time Systems 虚拟机管理程序，以及 Linux、Windows 和 Android 系统。.
基于第 11 代英特尔® 酷睿™、至强® 和赛扬® 处理器的两款 COM-HPC 和 COM Express Basic Type 6 模块提供以下选项：
有关新的 conga-HPC/cTLH COM-HPC 客户端模块
