凭借其卓越的可扩展性，全新的 conga-IC170 Thin Mini-ITX 主板是各种工业应用的理想之选。这些应用涵盖无气密人机界面 (HMI)、控制和 SCADA 系统、功能强大且稳定的自助服务终端和零售系统、老虎机以及数字标牌等。由于其厚度仅为 20 毫米，因此也适用于工业一体化设计和超薄面板。可选的智能电池支持进一步扩展了其应用范围，甚至可以应用于电池供电的便携式应用，例如用于医疗保健技术的便携式超声设备。集成的板级管理控制器以及对 Intel® Pro™ 技术和 Intel® 主动管理技术 (Intel® AMT) 的支持，提高了分布式物联网系统部署的可靠性，并在许多情况下无需现场维护。.
详细功能介绍：
conga-IC170 Thin Mini-ITX 主板搭载第六代英特尔® 酷睿™ 双核 U 系列处理器。其扩展性从入门级的 2.0 GHz 英特尔® 赛扬® 3995U 处理器起步，并涵盖英特尔® 酷睿™ i3 6100U（2.3 GHz）和 i5 6300U（2.4 GHz，睿频加速至 3 GHz）处理器，直至最高睿频加速至 3.4 GHz 的英特尔® 酷睿™ i7 6600 处理器。根据处理器型号的不同，新款主板提供 7.5 至 15 瓦的可配置 TDP，方便用户根据应用的功耗需求进行调整。主板配备两个 SO-DIMM 插槽，支持高达 32GB 的 DDR4-2133 内存，相比传统的 DDR3 内存，可提供更高的带宽和更佳的能效。集成式英特尔® 第九代显卡支持 DirectX 12 和 OpenGL 4.4，可通过两个 DP++ 端口和一个 eDP 端口，在多达三个独立的 4K 显示器上以 60Hz (3840 x 1260) 的刷新率提供高性能 3D 图形输出，并可选配双通道 24 位 LVDS 接口。它还支持 HEVC、VP8、VP9 和 VDENC 视频编码和解码。
除了四个 PCIe Gen 3 插槽外，该全面的接口套件还包括一个 mPCIe 插槽和一个 M.2 接口，用于扩展或连接 SSD。四个 USB 3.0 端口和六个 USB 2.0 端口可用于连接其他外围设备；两个千兆以太网端口和一个 SIM 卡插槽提供 M2M 和物联网连接；MIPI CSI-2 接口可直接连接低成本 CMOS 摄像头。其他工业接口包括两个 COM 端口（其中一个可配置为 ccTalk）和八个 GPIO 引脚。可选配集成安全平台模块。硬盘和 SSD 可通过两个 SATA 3.0 端口连接，并支持 5.1 声道高清数字音频。支持所有主流 Linux 和 Microsoft Windows 操作系统，包括 Windows 10。此外，还提供丰富的附加组件，方便用户进行设计，包括散热解决方案、I/O 面板和线缆套件。.
