这些新型 COM-HPC 模块的典型应用领域包括：工业网络技术，例如需要高达 100 GbE 高速数据传输和快速缓冲的 VPN 网关和防火墙；电信和关键分布式基础设施，例如 5G 基站；关键工业 4.0 混合用途应用中的复杂分布式服务器；甚至包括安全和国防领域的雷达和声纳应用。基于 SOM 的解决方案的优势在于，它能够更快、更经济高效地开发专用服务器设计。.
“全新COM-HPC Size E SOM模块搭载强大的AMD EPYC 7003系列嵌入式处理器，使我们能够快速进入新兴的模块化分布式服务器市场，这至关重要。要知道，标准服务器设计面向的是大批量销售，功能也比较单一。要将服务器级别的处理性能引入嵌入式和分布式服务器环境，就需要定制化的解决方案；SOM模块采用经过数十年验证和广泛应用的处理器模块和载板设计原则，正好满足了这一需求。” 研华欧洲嵌入式物联网副总裁兼首席技术官Dirk Finstel解释道。
“多年来，我们一直观察到嵌入式计算市场对定制化解决方案的需求。将模块和设计与定制载板相结合所带来的高效率是计算机模块（COM）取得巨大成功的主要原因。COM是嵌入式计算领域应用最广泛的板卡。得益于COM-HPC SOM规范，这种设计原则现在也适用于从入门级到最新的AMD EPYC Embedded 7003处理器的各种处理器，” PICMG总裁Jess Isquith说道，以此强调新SOM规范的重要性。研华科技作为PICMG COM-HPC子委员会的成员参与了该规范的制定。
研华科技全新推出的SOM-E780模块不仅拥有高达64个核心的嵌入式处理能力和多条通用PCIe Gen 4通道，其卓越的能效也使其脱颖而出，助力x86服务器工程师实现卓越性能、降低能耗成本，甚至采用被动散热方案。此外，其单路设计也具有显著优势，与双路服务器设计相比，有助于降低授权成本。AMD EPYC 7003系列处理器基于AMD Zen 3微架构核心和AMD Infinity架构，提供涵盖整个堆栈的全面功能，包括业界最多的I/O通道数、7nm x86 CPU工艺以及集成安全功能。它们还提供高达32MB的L3缓存、4-6-8通道交错式内存以优化各种DIMM配置下的性能，以及帧和内存之间的时钟同步；这些技术的结合，共同打造了市场上最佳的性能水平。.
EPYC 处理器集成了 AMD Infinity Guard，这是一套嵌入芯片的先进安全功能，旨在防御内部和外部威胁。AMD Infinity Guard 包括 SEV（安全加密虚拟化），用于保护虚拟机隐私和完整性；SEV-SNP（安全嵌套分页），用于提供强大的内存完整性保护；SME（安全内存加密），用于增强对主内存攻击的防护；以及 AMD Shadow Stack，用于提供硬件级堆栈保护，抵御恶意软件攻击。.
全新
SOM-E780 COM-HPC模块，集成了最先进的AMD EPYC 7003嵌入式服务器CPU，预计至少可长期供货5年。该系列模块共有5个不同版本，专为需要大规模并行处理的应用而设计，最多可支持64个强大的AMD Zen 3核心，实现高达128个线程。模块支持通过4个DIMM插槽安装高达512GB的DDR4内存（3200 MT/s），可加速需要高内存带宽、处理多个内存密集型工作负载以及部署虚拟机的服务器设计。79条PCIe Gen 4通道的强大支持，使得高性能分布式服务器能够采用全新的模块化设计，集成各种专用控制器、加速卡和NVMe存储介质，并可实现高达100Gbps以太网的高速I/O通信和网络连接。
为了实现实时联网，这些模块还提供一个 2.5 Gbps 以太网端口。其他接口包括四个 USB 3.2 Gen1 端口、四个 USB 2.0 端口、SPI 总线、12 位 GPIO 和两个 COM 端口。传统硬盘和固态硬盘可通过两个 SATA 3.0 接口连接。软件兼容性包括 Windows 10 和 Ubuntu Linux。为了增强可靠性、易用性和功能性，新款 COM-HPC SOM 集成了 TPM 和研华成熟的远程管理监控解决方案 iManager，该方案包含 IPMI、嵌入式软件 API 和 WISE-DeviceOn。.
