典型的应用场景涵盖所有联网的嵌入式、工业和物联网应用，以及需要最新高端嵌入式性能且能效和成本效益高于先前发布的高端第八代英特尔酷睿 i5 和酷睿 i7 版本的新系统，这些系统都内置了人工智能。.
详细特性：
全新 conga-TS370 COM Express Basic Type 6 模块搭载四核 Intel Core i3 8100H 处理器，TDP 为 45 瓦（可配置为 35 瓦），支持 6 MB 缓存，并可配备高达 32 GB 的双通道 DDR4 2400 内存。与上一代第七代 Intel Core 处理器相比，更高的内存带宽也有助于提升全新集成 Intel UHD Graphics 630 显卡的图形和 GPGPU 性能，该显卡拥有 24 个执行单元，最大动态频率最高可达 1.0 GHz。它支持通过 DP 1.4、HDMI、eDP 和 LVDS 接口连接最多三个独立的 4K 显示器，刷新率最高可达 60 Hz。设计人员现在首次只需修改软件即可在 eDP 和 LVDS 之间切换，无需任何硬件更改。该模块还提供超高带宽的I/O接口，包括四个USB 3.1 Gen 2 (10 Gbit/s)端口、八个USB 2.0端口、一个PCIe PEG端口和八条PCIe Gen 3.0通道，可实现强大的系统扩展，包括英特尔傲腾内存。它支持所有常见的Linux操作系统，以及64位版本的Microsoft Windows 10和Windows 10 IoT。Congatec独有的个性化集成支持进一步完善了其功能。此外，Congatec还提供丰富的配件，包括有助于提高可靠性和平均故障间隔时间(MTBF)的高效散热解决方案，以及可简化新模块集成到客户定制解决方案中的全面技术服务。
