COM-HPC入门套件 - Convertronic电子杂志

细节: 类别：嵌入式系统; 2021年3月17日

congatec 推出了一款全新的 COM-HPC 入门套件。该入门套件非常适合采用最新高速接口技术（例如 PCIe Gen4、USB 4.0 和高达 2x25 GbE 的超高速连接）以及集成 MIPI-CSI 视觉功能的模块化系统设计。该入门套件基于 congatec 的 COM-HPC PICMG conga-HPC/cTLU 模块，该模块利用了第 11 代英特尔酷睿处理器（代号 Tiger Lake）的技术。.

新一代高端嵌入式模块面向从事工业物联网 (IIoT) 领域新兴宽带连接边缘设备开发的系统工程师。目标市场包括医疗、自动化、交通运输和自动驾驶，以及基于视觉的检测和视频监控系统等等。

“我们全新的 COM-HPC 入门套件——可从我们的 COM-HPC 生态系统中选择各种独立编译的组件进行订购——能够帮助工程师快速实现第四代接口技术设计，并拥有更高速的连接，”congatec 产品管理总监 Martin Danzer 表示。“与第三代相比，PCIe Gen4 的单通道吞吐量有效翻倍，这对系统设计有着巨大的影响，因为它允许工程师将连接的扩展设备数量翻倍。在更复杂的设计规则下管理所有这些以实现信号兼容性，使得拥有一个用于专有系统设计的评估和基准测试平台变得至关重要。”

该入门套件提供多种以太网配置选项，从 8 个 1GbE 和 2 个 2.5GbE 交换选项（包括 TSN 支持）到双 2 个 10GbE 连接。 Congatec 为 Basler 的 MIPI-CSI 连接摄像头提供的全面 AI 支持，显著提升了连接至工业物联网 (IIoT) 和工业 4.0 的嵌入式系统的应用就绪度。借助运行于 CPU 矢量神经网络指令 (VNNI) 或 GPU 8 位整数指令 (Int8) 上的 Intel DL Boost，即可实现 AI 和推理加速。在此背景下，Intel Open Vino 生态系统的 AI 支持尤为引人注目，它提供了一个针对 OpenCV 和 OpenCL 内核的优化函数库和调用，可加速跨多个平台的深度神经网络工作负载，并获得更快、更准确的 AI 推理结果。在 2021 年嵌入式世界数字展 (embedded world 2021 DIGITAL) 上展示的系统基于 Congatec COM-HPC 生态系统的以下组件：

conga-HPC/EVAL-Client ATX 兼容主板。
该主板集成了新 COM-HPC Client 标准规定的所有接口，并支持 -40°C 至 +85°C 的扩展温度范围。它配备两个高性能 PCIe Gen4 x16 连接器，以及多种 LAN 数据带宽、数据传输方式和连接器，包括支持 2 个 10GbE、2.5GbE 和 1GbE 接口。通过扩展卡，该系统可支持更高性能的接口，最高可达 2 个 25GbE 接口，使其成为大规模连接边缘设备的理想评估平台。该板卡支持 COM-HPC A、B 和 C 三种尺寸，并包含工程师进行编程、固件刷新和重启所需的所有接口。

全新的 conga-HPC/cTLU COM-HPC 客户端模块
是 COM-HPC 客户端设计入门套件的核心，提供多种处理器配置。每种配置均提供三种不同的散热解决方案，以适应第 11 代英特尔® 酷睿™ 处理器 12-28W TPD 的全范围功耗。