凭借其卓越的性能，新型 conga-TS170 芯片将在工业和医疗技术领域的高性能图像处理应用，以及工业级物联网节点服务器和支持虚拟化的多媒体服务器中备受青睐。例如，基于 GPGPU 的视频编码、深度包检测和大数据分析等应用。其他应用领域包括配备 VDI 虚拟桌面基础架构的小型工业客户端服务器。为了管理这些物联网、机器对机器 (M2M) 和工业 4.0 应用，新型 conga-TS170 模块还提供了强大的服务器级工具。得益于 Intel® vPro 技术和配备看门狗定时器和断电控制功能的 Congatec 板级管理控制器，该模块完全能够胜任远程控制、管理和维护任务，甚至带外管理。.
详细特性：
conga-TS170 模块采用最新的 14nm 制程 Intel® Xeon® E3-1515M v4 处理器。它支持高达 32GB 的超高速 SO-DIMM DDR4-2133 ECC 内存，适用于对数据要求极高的服务器应用。集成的 Intel® Gen9 Iris™ Pro 显卡拥有 72 个执行单元，最高时钟频率可达 1150 MHz。对于并行计算任务，它支持 OpenCL 2.0 和 DirectX 12，以及用于高性能 3D 图形的 OpenGL 4.4，可通过 HDMI 1.4 和 DisplayPort 1.2 连接多达三个独立的 4K (3840 x 2160) 显示器。对于传统应用，它还提供双通道 LVDS 输出和 VGA 输出。此外，它还支持 HEVC、VP8、VP9 和 VDENC 视频的硬件加速编码和解码。
除了PCI Express Gen 3.0 (PEG)显卡之外，可选的I/O接口还包括8个PCI Express Gen 3.0接口、4个USB 3.0接口、8个USB 2.0接口、LPC接口和I²C接口。固态硬盘(SSD)和其他非易失性大容量存储设备可通过4个SATA 3.0接口连接，并支持RAID 0、1、5和10。它兼容主流Linux和Microsoft Windows操作系统，包括Windows 10。此外，还提供一系列全面的附加组件，例如散热解决方案、载板和入门套件，以方便用户进行设计。.
