conga-HPC/cRX1 拥有多达 16 个 AMD “Zen 5” CPU 核心、集成 AMD Radeon RDNA 3.5 GPU 上的多达 40 个计算单元以及一个专用 NPU，为 COM-HPC 客户端模块树立了新的性能标杆。其高性能的集成 AI 和 FP32 计算能力，使得许多目标应用无需使用独立的 AI 加速卡。该模块集卓越的计算性能、宽广的 I/O 带宽以及 -40°C 至 +85°C 的工业级温度范围于一体，是物理 AI 应用的理想之选，这些应用需要集成感知、智能和执行功能，以在动态运行环境中执行复杂任务。典型应用领域包括机器人、用于智能农业、物流和林业的自动驾驶商用车，以及电子医疗和工业自动化。.

COM-HPC 模块是 AMD Kria™ AI SOM 模块家族的一部分，它利用全新的 AMD Ryzen AI Embedded X100 系列处理器，最多可搭载 16 个“Zen 5” CPU 核心，专为实时控制、传感器融合、规划和决策等对时间要求极高的顺序工作负载而设计。集成的 GPU 在 INT8 模式下可提供高达 59 TOPS 的密集 AI 推理性能，在 FP32 模式下可提供高达 29.7 TFLOPS 的计算性能，从而加速协作机器人和自动驾驶车辆中的物体感知和检测等高度并行工作负载。它还支持大型语言模型 (LLM) 的本地执行。专用 NPU 则可为物体检测和识别、语音识别和图像处理等始终在线的 AI 工作负载提供高达 50 TOPS 的 AI 性能。基于可扩展的 COM（计算机模块）技术，congatec 的解决方案能够构建稳健、模块化的嵌入式平台，确保长期可用性，同时兼顾低系统复杂性和最高计算性能。.

congatec产品线经理Florian Drittenthaler表示：“物理AI应用对嵌入式系统提出了越来越高的要求。我们推出的conga-HPC/cRX1配备了AMD Ryzen AI嵌入式X100系列处理器，可提供目前COM-HPC客户端模块中最高的性能。这使得原始设备制造商（OEM）在许多应用中无需使用独立的AI加速卡，从而能够开发出更紧凑、更节能、更可靠、更经济高效的边缘嵌入式系统，并降低总体拥有成本。”.

AMD自适应与嵌入式计算事业部产品管理与市场营销负责人Sumit Shah表示：“下一波嵌入式系统创新浪潮的特点是，在更小巧、更节能的设计中实现更强大的智能。AMD Ryzen AI嵌入式X100系列处理器将CPU、GPU和NPU功能集成到单一平台中，在降低系统复杂性的同时，还能提供AI在真实边缘环境中所需的确定性性能和效率。”.

功能详情

conga-HPC/cRX1 采用 COM-HPC Client Size C 外形尺寸，尺寸为 120 mm × 160 mm，支持 -40 °C 至 +85 °C 的工业级温度范围，使其适用于严苛的工作环境。该模块的基础 TDP 为 55 W，并可在 45 W（优化能效）至 120 W（实现极致性能）的宽广 TDP 范围内进行配置。AMD Ryzen AI Embedded X100 系列处理器最多配备 16 个 AMD “Zen 5” CPU 核心，运行频率最高可达 5.1 GHz。集成的 AMD Radeon RDNA 3.5 iGPU 支持最多四个独立的 4K 显示器，而专用的 AMD XDNA 2 NPU 可提供高达 50 TOPS 的 AI 性能，实现高效的并行 AI 计算。.

内存密集型应用可受益于高达 128 GB 的统一 LPDDR5X-8533 内存，从而实现计算引擎之间的高效数据交换。这不仅降低了延迟，还简化了系统设计。此外，内存采用焊接工艺，增强了模块的抗冲击和抗振动能力。统一内存的大容量和高带宽可加速通用 GPU (GPGPU) 工作负载，使其受益于内存和计算引擎之间的高数据吞吐量。此外，高达 512 GB 的可选集成 NVMe 存储可提供快速数据访问并缩短加载时间。该模块提供多达 24 条 PCIe Gen4 通道，方便连接各种扩展设备，例如工业以太网接口、现场总线适配器或无线通信模块。其他接口包括两个 2.5 GbE 端口、最多四个 USB 3.2 Gen2 端口、最多八个 USB 2.0 端口、最多两个 SATA 6 Gb/s 端口、两个 I²C 端口、两个 UART 端口、十二个 GPIO 引脚、一个 SMBus 端口和一个 SPI 端口。该模块的开发符合 IEC 62443-4-1 标准。这有助于原始设备制造商 (OEM) 满足网络安全要求，并简化其为将于 2027 年 12 月生效的欧盟网络弹性法案所做的准备工作。可信平台模块 (TPM 2.0) 提供额外的内置安全保障。为了加速人工智能应用的开发和部署，全面的 AMD ROCm 开源软件栈为开发人员提供了一个强大的平台，用于人工智能工作负载和高性能计算。.

conga-HPC/cRX1 兼容的操作系统包括 Microsoft Windows 11、Windows 11 IoT 企业版和 Linux。作为一款 aReady.COM ，conga-HPC/cRX1 还可预装已获授权的操作系统 ctrlX OS、Ubuntu Pro 或 KontronOS。aReady.VT 选项集成了 conga-zones 虚拟机管理程序和虚拟化技术，使开发人员能够将实时控制、人机界面 (HMI)、人工智能 (AI) 和物联网网关功能等多种工作负载整合到单个模块中。对于工业物联网 (IIoT) 连接，congatec 提供 aReady.IOT 软件组件，包括 conga-connect，可根据需要实现数据共享、远程维护以及对模块、主板和外围设备的管理。为了进一步简化应用程序开发，congatec 提供全面的支持生态系统，包括评估和应用主板、定制散热解决方案、文档、设计集成服务以及高速信号完整性测量。

借助 aReady.YOURS，原始设备制造商 (OEM) 还可以利用 congatec 广泛的硬件和软件定制服务，获得包含先进冷却解决方案的“交钥匙”嵌入式计算平台。