“AMD Embedded R 系列 SoC 具有丰富、鲜艳的图形性能和极高的可扩展性，功耗可低至 12 瓦，因此甚至可以部署在完全密封、无风扇的设计中，从而实现特别稳健的运行。这极大地扩展了我们基于 AMD 平台的高端嵌入式模块的应用范围，”congatec AG 的首席技术官 Gerhard Edi 解释道。.
AMD嵌入式解决方案公司副总裁兼总经理Scott Aylor表示：“Congatec全新推出的计算机模块（COM）极大地简化了支持DDR4内存的AMD嵌入式R系列SoC的应用。得益于标准化的外形尺寸，开发人员可以立即将这些模块集成到现有应用中，直接受益于我们全新的高端图形SoC。可扩展的TDP（热设计功耗）低至12W，并全面支持HSA（高速架构自动化），这将开拓众多新的应用领域。”
Congatec COM Express模块的目标应用需要丰富且色彩鲜艳的图形SoC和/或并行计算能力。这些应用包括高端游戏应用（例如弹球机和街机）、配备大尺寸4K显示器的复杂数字标牌系统，以及工业视觉系统或医学成像中的图像和视频分析。诸如带有面部识别功能的视频监控或带有深度包检测功能的防火墙等安全应用，以及集成大数据分析的物联网系统，也能从新型 congatec 模块的高性能 GPGPU 中受益。
创新细节：
全新 conga-TR3 COM Express 入门级模块采用 6 针接口，配备高度集成的 AMD 嵌入式 R 系列 SoC 处理器，并支持高达 32GB 的高速 DDR4 内存（可选配 ECC 内存）。AMD Radeon™ GPU 基于 AMD 下一代图形核心 (GCN) 第三代架构，可通过 EDP DisplayPort 1.2 和 HDMI 2.0 接口支持最多三个独立的 4K 显示器，刷新率高达 60Hz。此外，该模块还支持 OpenGL 4.0 和 DirectX 12，可在 Windows 10 系统上实现极速 3D 图形渲染。集成的硬件加速器可实现节能高效的双向 HEVC 视频传输。
得益于对 HSA 1.0 和 OpenCL 2.0 的支持，工作负载可以立即分配给最高效的处理单元。在安全关键型应用中，AMD 安全处理器提供硬件加速的 RSA、SHA 和 AES 加密和解密功能。结合可选的可信平台模块，conga-TR3 可为物联网、大数据和电信应用提供强大的安全保障。.
康佳泰克 (Congatec) 的新型模块支持 6 针 COM Express 配置，包含 8 个 PEG 3.0 接口、千兆以太网接口、4 个 USB 3.0/2.0 接口、4 个 USB 2.0 接口、SPI 接口、LPC 接口，以及 I²C 接口、SDIO 接口和 2 个 UART 接口。该模块支持 Linux 和 Microsoft Windows 10、8.1 操作系统，并可选配 Windows 7 操作系统。丰富的配件进一步简化了设计，完善了产品组合。.
以下CPU版本可供选择（见表格）。.
