康佳泰克的产品线将通过一款全新的实时工作负载整合入门套件得到进一步拓展，同时还将展示来自 Hacarus 和 Basler 的产品。此外，康佳泰克还将在嵌入式世界展上重点展示其创新的强制风冷解决方案，这些方案专为功耗高达 100 瓦的坚固型嵌入式服务器和系统而设计。.
“COM-HPC 的创新意义非凡，它为边缘服务器树立了新的标准，并将 COM Express 的成功经验拓展到了新的应用领域。因此，它们是我们此次演讲的核心内容，”congatec 产品管理总监 Martin Danzer 解释道。“同样至关重要的是，congatec 的产品涵盖了嵌入式边缘逻辑的方方面面，从高端边缘服务器到基于 ARM 处理器的深度嵌入式超低功耗边缘逻辑。我们为所有这些平台提供全面的 OEM 硬件和固件支持，确保最佳的连接性、最高的安全性以及最便捷的远程维护，同时还集成了视觉和人工智能技术——这在许多边缘设备中正变得越来越重要。凭借这些以硬件为中心的额外服务，我们为客户提供的远不止接口支持。我们为他们提供高度定制化的解决方案平台，以尽可能轻松地集成他们的嵌入式边缘计算机。”.
COM-HPC 的演示将重点介绍即将发布的规范的预发布引脚图，着重介绍不同外形尺寸以及面向边缘服务器和嵌入式客户端的不同版本。边缘服务器版本提供两种外形尺寸，最多可提供 64 条 PCIe 通道、8 个 25 GbE 端口和 8 个 DIMM 插槽，支持 1 TB 内存。较小的 COM-HPC 客户端模块提供三种不同的外形尺寸。它们具有四个视频接口和两个摄像头输入，并提供最多 4 个 SODIMM 插槽。.
在针对 NXP i.MX8 系列处理器的 SMARC 和 Qseven 生态系统的专题演讲中，congatec 将重点介绍其在视觉和人工智能领域的创新解决方案，以及简化的 Wi-Fi 部署。这些解决方案旨在帮助客户更轻松地集成从 i.MX 8X 到 i.MX 8M Mini 和 i.MX8 的新型处理器。为了方便用户快速启动设计，congatec 通过 GitHub 提供单独编译的二进制文件，使开发人员能够直接启动他们的平台。.
由 congatec 与英特尔和 Real-Time Systems 合作开发的全新英特尔实时工作负载整合 RFP Ready Kit，使 OEM 厂商能够立即着手开发下一代基于视觉的协作机器人、自动化控制系统和自动驾驶车辆，这些产品必须能够并行处理多项任务，包括利用基于深度学习的 AI 算法进行态势感知。该 RFP Ready Kit 采用 Real-Time Systems 的 RTS 管理程序，运行在 congatec 基于 COM Express Type 6 的英特尔至强 E2 工业应用服务器平台上，并包含设计人员所需的一切，可直接订购。.
congatec将与Basler和Hacarus合作，推出可直接应用于人工智能和视觉系统的开发套件。这款面向边缘视觉系统的MIPI-CSI 2智能相机套件集成了OEM厂商开发基于视觉的嵌入式应用所需的所有硬件和软件组件。其特色在于SMARC支持板，该板采用扁平箔片连接器，可直接连接Basler的MIPI相机。.
这款与 Hacarus 合作推出的 AI 开发套件，使开发人员能够直接评估基于稀疏建模的 AI 的优势。该套件集成了一个基于高度可扩展且功能强大的 congatec Qseven 模块和英特尔“Apollo Lake”处理器的 AI 系统。得益于稀疏建模，除了推理算法之外，首次实现了边缘 AI 训练任务的执行。这为机器学习开辟了全新的应用领域。.
康佳泰克的演示还包括用于开发超高性能边缘服务器的创新冷却解决方案，这些服务器专为远离空调数据中心的恶劣环境而设计。这种强大的冷却系统对于使用户能够充分发挥配备双活塞 AMD EPYC Embedded 3000 处理器（运行频率为 3 GHz）的 16 核 COM Express Type 7 模块的性能至关重要。.
congatec 将在 Embedded World 展会 1 号展厅 358 号展位参展。.
