得益于对 Thunderbolt 和 PCIe 增强型（最高支持 Gen5）的支持，基于全新 COM-HPC 标准的模块在数据吞吐量、I/O 带宽和性能密度方面为开发人员开辟了新的天地。兼容 COM Express 3.1 的模块主要有助于保障现有 OEM 设计中的投资，包括通过支持 PCIe Gen4 来提升数据吞吐量的升级选项。.
新款 COM-HPC 和 COM Express 计算机模块采用焊接式第 13 代英特尔® 酷睿™ 处理器，相比第 12 代英特尔® 酷睿™ 处理器，单线程性能提升高达 8%，多线程性能提升高达 5%。此外，得益于改进的制造工艺，性能提升的同时，能效也得到了提高。该性能级别（基本功耗 15-45W）还新增了对 DDR5 内存的支持，部分 SKU 还支持 PCIe Gen5 连接。.
两者都有助于进一步提升线程性能和数据流。集成式英特尔® 锐炬® Xe 图形架构支持多达 80 个用户单元 (UE)，并具备超快的编码和解码能力，是视频流和基于视频的态势感知应用等对图形性能要求极高的应用的理想之选。所有这些特性都能显著提升各种工业、医疗、人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 应用以及各类嵌入式系统和边缘计算（支持工作负载整合）的性能。.
“第十三代英特尔酷睿处理器的诸多改进，使得新一代 COM 模块性能卓越。它们为业界提供了即时升级现有高端嵌入式系统和边缘计算解决方案的机会，这使得此次新品发布对我们所有的 OEM 客户和增值经销商合作伙伴都意义非凡。” congatec 高级产品线经理 Jürgen Jungbauer 解释道。
采用 COM-HPC Size A 外形尺寸的全新 conga-HPC/cRLP COM 模块和基于全新 COM Express 3.1 规范的紧凑型 conga-TC675 模块将提供以下型号：
应用工程师可以将新的 COM-HPC 模块部署在 congatec conga-HPC/uATX Micro-ATX 应用主板上，用于 COM-HPC 客户端类型模块，从而立即利用这些新模块的所有优势和改进，并结合超高速 PCIe Gen5 连接。.
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