这些全新模块旨在为交通运输、医疗保健、智慧城市基础设施、游戏、销售点、机器人和工业自动化等市场的工业人工智能边缘应用提供高效的入口。它们可加速嵌入式应用，综合人工智能推理性能高达 59 TOPS，其中 XDNA2 NPU 提供高达 50 TOPS 的性能，其余性能则由多达 6 个 AMD Zen5 CPU 内核和 RDNA3.5 GPU 提供。对于那些希望在高效的 CPU/GPU/NPU 性能、15 至 54 W 的可配置热设计功耗 (TDP) 以及 SWaP-C（尺寸、重量、功耗和成本）要求之间取得平衡的客户而言，这些全新模块的高可扩展性将尤为有利。.
congatec 推出的 conga-TCRP1 进一步扩展了其 AI 加速的 x86 COM（计算机模块）产品组合，该模块的工作温度范围为 -40 至 +85 °C，属于工业级标准。客户可以轻松扩展其应用，以满足各种性能和功耗需求。其最低可配置 TDP 仅为 15 W，简化了被动散热、全封闭式设计的开发。因此，全新的 conga-TCRP1 非常适合用于坚固耐用的手持设备、卫生级医疗 PC 以及恶劣环境下的关键任务设备。.
conga-TCRP1 的计算核心基于 AMD Zen5 架构，它融合了性能导向的 Zen5 核心和旨在实现最高能效的 Zen5c 核心。这确保了模块极低的功耗，同时提供高整体能效和高达 4.5 GHz 的单线程性能。对于应用程序开发人员而言，一个关键优势在于 Zen5 和 Zen5c 核心基于相同的架构。这保证了确定性应用程序的稳定执行，并优化了实时性能。.
除了支持多达四个独立显示连接并提供沉浸式 4K 图形的 Zen 5/5c 核心和 Radeon™ RDNA 3.5™ GPU 之外，集成的 XDNA2 NPU 可提供高达 50 TOPS 的 AI 性能。这使得无需云连接或独立加速器即可在本地实时处理较小的语言模型 (LLM)，从而以经济高效且节能的方式实现这一目标。.
同时，内存密集型应用可受益于高达 96 GB 的 DDR5-5600 内存，并可选配纠错码 (ECC) 以满足关键任务应用的需求。多达八条完全可配置的 PCIe Gen4 通道和 PEG x4 Gen4 可用于快速数据传输，并连接工业以太网、现场总线适配器或无线电模块等低带宽外设。此外，2.5 GbE 可确保高速网络连接，四个 USB 3.2 Gen2 端口和四个 USB 2.0 端口可连接其他设备。数据存储方面，模块提供高达 512 MB 的集成 NVMe SSD 或两个用于外部存储介质的 SATA 6 Gb/s 端口。一条 I²C 总线、GPSPI、两个 UART、八个 GPIO、一条 SMBus 和一个 LPC 完善了其功能集。15 至 54 W 的可调 TDP 确保客户应用可以轻松适应个性化需求，而无需开发其他衍生产品的全新版本。.
支持的操作系统包括 Microsoft Windows 11、Windows 11 IoT 企业版、Linux、ctrlX OS、Ubuntu Pro 和 Kontron OS。
作为即用型 aReady.COM 模块，它们可以预配置已获授权的 ctrlX OS、Ubuntu Pro 和 Kontron OS。集成虚拟机管理程序的 aReady.VT 选项允许开发人员将实时控制、人机界面 (HMI)、人工智能 (AI) 和物联网网关功能等多种工作负载整合到单个模块中。对于工业物联网 (IIoT) 连接，congatec 提供 aReady.IOT 软件构建模块。这些模块支持数据共享、模块、底板和外围设备的远程维护和管理，以及根据需要进行云连接。为了进一步简化应用程序开发，congatec 提供全面的配套生态系统，包括评估和即用型底板、定制散热解决方案、完整文档、设计服务和高速信号完整性测量。
