它们采用重新设计的混合架构，最多集成 16 个 CPU 核心；搭载全新的 Intel NPU 5，可提供高达 50 TOPS 的专用 AI 加速能力（平台与 CPU 结合后可达 180 TOPS）；以及采用 Xe3 架构的 GPU，显著提升图形和图像处理性能。此外，该处理器系列还支持高速 LPDDR5x/DDR5 内存、PCIe Gen4/Gen5 扩展、Thunderbolt 连接以及工业级运行环境，使其尤其适用于 AI 驱动系统、高级工业自动化、智能零售、医疗成像、多摄像头视觉系统以及其他对延迟敏感或图形密集型应用。.
通过 SOM-COMe-BT6-PTL，SECO 将这些下一代功能引入到广泛采用的 COM Express Type 6 Basic 标准中，为下一代嵌入式设计提供了一个灵活且可扩展的构建模块。.
SOM-COMe-BT6-PTL 的主要特性：
这款全新模块采用 COM Express Type 6 Basic 外形尺寸，集高性能、AI 加速和高级连接功能于一体，包括：
支持采用混合架构的 Intel Core Ultra 3 系列处理器；
搭载 Intel NPU 5，最高可达 50 TOPS；
平台级 AI 加速最高可达 180 TOPS；
配备 Intel Arc GPU，提供高级图形处理能力；
两个 SO-DIMM 插槽，支持高达 128GB 的 DDR5
PCIe Gen4/Gen5 内存，以及 USB 4.0/Thunderbolt 和 2.5GbE 高速扩展接口；
提供多种显示输出接口（eDP、DP++、HDMI），适用于人机界面 (HMI) 和机器视觉；
可选工业级温度范围，满足严苛环境的需求；
专为长期稳定运行和集成到稳健的关键任务系统中而设计。
这款全新模块可与 SECO 的物联网基础设施、AI 和设备管理框架 Clea 原生集成，使用户能够利用运营数据、远程管理边缘系统，并部署增值服务和 AI 应用。通过基于 Yocto 的嵌入式 Linux 发行版 Clea OS 2.0，用户可以大规模部署、监控、更新和保护边缘设备，进一步简化对欧洲网络安全法规（如 CRA 和 RED）的遵守。
