型号为 LXD31K4非常适合边缘处理、高速数据采集和回放、软件无线电 (SDR) 以及其他需要在模拟和数字域之间进行高带宽转换的应用。该芯片可以直接集成到嵌入式系统中，也可以用于混合信号SoC或ASIC的开发和原型设计。此外，它还附带参考设计，以帮助工程师加快开发进程。
Logic-X 在 LXD31K4 上使用 LVDS 作为数据接口，这意味着用户可以轻松地将该板卡与 FPGA 集成，而无需购买和嵌入兼容 JESD204B 的转换器和接收器接口内核。这种方法缩短了系统开发/原型制作时间，并降低了项目的整体风险。.
LXD31K4 提供四个 A/D 通道，每个通道的数据转换速率高达每秒 310 兆采样 (Msps)；以及四个 D/A 通道，每个通道的原始转换速率高达 310Msps，（通过用户设置的 4 倍插值）可以产生刷新率高达 1.24GHz 的信号。.
这八个通道均为 16 位精度，并提供一流的信噪比 (SNR)。此外，该卡可选配直流 (DC) 或交流 (AC) 前端，这决定了输入通道可接受的带宽以及输出通道可提供的带宽。.
“随着机器学习和人工智能的最新进展，对高带宽边缘处理的需求日益增长，”Logic-X 首席执行官 Erik Barhorst 表示。“此外，在大多数情况下，边缘需要多个输入和输出通道，我们推出 LXD31K4 正是为了直接响应市场需求。”.
Barhorst 同时也是 LXD31K4 的首席架构师，他接着说，这款新电路板的设计充分考虑了工程师的需求。例如，其 LVDS 引脚排列配置可与 Xilinx 开发板上大多数高引脚数连接器的“部分实现”以及 Logic-X 的 FMC FPGA 主板兼容。.
<-- LXD31K4架构框图。.
Logic-X 最新推出的 FMC 芯片也提供 2 进 2 出版本，型号为 LXD31K2该芯片同样具备 16 位分辨率，采用 LVDS 接口，并可选配直流或交流前端。LXD31K4 和 LXD31K2 的其他可选配置包括工作温度范围（标准型 0 至 85°C 或工业型 -40 至 85°C）以及是否带涂层（涂层符合 MIL-I-46058-C 标准）。
LXD31K4（以及 LXD31K2）提供的参考设计包括一个 Vivado IP 集成器项目和 IP 内核，这些内核可以通过以太网或 PCI Express (PCIe) 从软件应用程序进行控制，此外还附带详细的文档。.
LXD31K4 和 LXD31K2 目前正在进行测试，预计将于 2021 年第四季度批量上市。.
关于 Logic-X
Logic-X 成立于 2018 年，总部位于欧洲，致力于开发、制造和销售各种高性能自适应计算加速平台 (ACAP) 和传感器处理模块，旨在解决复杂的嵌入式和边缘处理需求带来的挑战。
凭借在可编程逻辑和数据转换方面的丰富经验，Logic-X 为客户提供最新的传感器处理技术，包括 ACAP、MPSOC 和 FPGA，这些技术既有商用现成 (COTS) 模块，也有客户定制 (MCOTS) 模块，从而可以轻松地将它们集成到系统设计中。.
Logic-X 产品让客户能够专注于最终应用程序，而不是花费时间开发定制处理平台，从而显著缩短产品上市时间并降低整体风险。.
