英特尔六核 Conga TS370 COM Express 模块

细节: 类别：嵌入式系统; 2018年4月11日

Congatec 推出其新的 COM（计算机模块）型号 conga-TS370 COM Express Type 6，同时还推出了第八代英特尔至强和英特尔酷睿嵌入式处理器（代号 Coffee Lake H）。.

他们将35-45W TDP的COM Express Type 6模块推向了高端嵌入式系统的新高度，首次提供高达6个核心、12个线程以及高达4.4GHz的惊人睿频加速，足以驱动多达三个独立的4K UHD显示器。Congatec的初步测试表明，与基于第七代英特尔酷睿处理器的同类产品相比，这些新型六核模块的多线程性能提升高达45-50%，单线程性能提升15-25%。在相同的TDP下，系统设计能够以更低的功耗实现更高的带宽，最终带来更高的系统效率。这些模块的目标应用包括高性能嵌入式和移动系统、工业和医疗工作站、存储服务器和云工作站，以及媒体转码和计算核心。.

“在医疗影像和工业4.0市场，以及用于态势感知和交通监控等的视频分析领域，任何性能提升都备受关注，”congatec产品管理总监Martin Danzer解释道。“我们通过标准化的COM模块、散热解决方案和eAPI简化了这些性能提升的使用，使升级到最新一代处理器几乎成为即插即用。”.

除了性能提升之外，新的 congatec 模块还具有长达 10 年的长期供货能力、高带宽 I/O（配备 4 个 USB 3.1 Gen 2 (10 Gbit/s) 接口）和对 Intel Optane 内存的支持，以及增强的安全功能（包括 Intel 软件防护扩展、可信执行引擎和 Intel 平台信任技术），这些都令人印象深刻。.

详细特性：
全新 conga-TS370 COM Express Basic Type 6 模块可选配 Intel Xeon 和 Intel Core i7 六核处理器，或 Intel Core i5 四核处理器，cTDP 为 35 至 45 瓦，最高支持 32 GB DDR4 2666 内存（可选 ECC）。集成 Intel UHD630 显卡支持通过 DP 1.4、HDMI、eDP 和 LVDS 接口连接多达三个独立的 4K 显示器，刷新率最高可达 60Hz。设计人员现在首次可以完全通过软件在 eDP 和 LVDS 之间切换，无需任何硬件更改。该模块配备高带宽 I/O，包括 4 个 USB 3.1 Gen 2 (10 Gbit/s)、8 个 USB 2.0、1 个 PCIe 插槽和 8 条 PCIe Gen 3.0 通道，可实现强大的系统扩展，包括 Intel Optane 内存。所有常见的Linux操作系统以及64位版本的Microsoft Windows 10和Windows 10 IoT均兼容。优质的个性化集成支持，结合丰富的配件、标准化或定制化的电路板和支持系统，构成了新模块完善的服务方案。