瑞萨Synergy平台由完全集成的软件、开发工具和一系列可扩展的微控制器（MCU）组成，无需预付费用；所有功能都包含在MCU设备的购买价格中。.
 
全新的 Synergy 平台包含 Synergy 软件套装 (SSP) 1.3.0 版，该版本集成了 Express Logic 的 NetX Secure™ 传输层安全协议 (TLS) 和消息队列遥测传输协议 (MQTT)，适用于 NetX Duo™。SSP 1.3.0 版还新增了 Wi-Fi、LTE 和蓝牙®低功耗 (BLE) 无线应用框架，简化了物联网设备中射频 (RF) 模块的添加或更换。此外，新增的 Power Profile 应用框架增强了低功耗管理功能，方便用户使用 Synergy MCU 的复杂低功耗模式。Synergy 平台还包含对另外三个 MCU 系列（S5D5、S3A6 和 S128）的软件支持和开发工具。全新的低成本 S5D5 和 S3A6 硬件以及 S128 开发套件进一步降低了开发成本。.
 
SSP v1.3.0 集成了 NetX Secure，用于保护通过公共网络和互联网连接的物联网设备之间的通信。开发人员可以轻松部署 NetX Secure 来验证发送方和接收方的身份，防止窃听和篡改网络传输的数据。NetX Secure 使用 TLS 协议实现套接字层安全，同时利用 NetX Duo TCP/IP 网络协议栈。TLS 通过三种方式提供安全保障：在客户端和服务器之间建立密钥；应用哈希算法检测数据包内容的篡改或伪造；以及使用数字证书验证远程主机的身份。MQTT 协议支持在小型、基于 MCU 的物联网边缘设备之间进行轻量级的机器对机器 (M2M) 通信。TLS 和 MQTT 协议的结合确保了安全高效的边缘到云端通信。.
 
无线应用框架收购
SSP v1.3.0 中的无线应用框架允许开发人员轻松地在其项目中添加或替换来自不同供应商的射频模块，并提供一套统一的 API 来概括底层硬件细节。这使得 Synergy Platform 的客户能够更轻松地评估常用的射频模块，并快速适应特定射频模块可用性的变化，同时最大限度地减少对应用程序代码的影响。SSP v1.3.0 还将 Wi-Fi 应用框架原生集成到 SSP 中，并新增了蜂窝网络和 BLE 连接框架，以涵盖三大主流物联网无线协议。Synergy Tools 简化了 RTOS（ThreadX® 实时操作系统）的射频模块功能、配置和连接选择。客户可以在 Synergy Gallery 中访问 Synergy 的无线应用框架和兼容的设备驱动程序。.
 
Synergy S5D5 MCU
瑞萨电子第八个 Synergy MCU 系列——S5D5 系列，通过六款全新的软件兼容型 MCU，进一步增强了 Synergy 平台的扩展性。每款 MCU 都具备高性价比、高 SRAM/闪存比以及强大的安全特性，可满足物联网应用的需求。S5D5 MCU 采用 120 MHz ARM® Cortex®-M4 处理器内核、512KB 或 1MB 片上闪存、384KB SRAM、高精度模拟信号采集功能以及高速以太网和 USB 接口。其特色安全特性包括：使用对称和非对称加密技术安全生成和存储私钥、真随机数生成器 (TRNG) 以及特殊的内存保护功能。.
 
可用性
SSP v1.3.0 现已可供下载，下载地址为： https://synergygallery.renesas.com. Synergy S5D5 MCU 现已通过瑞萨电子的全球分销商发售，同时还提供低成本的 TB-S5D5 目标主板套件，方便客户快速评估并开始设计。.
 
S5D5 MCU SRAM 闪存封装
R7FS5D57A3A01CFP 512 KB 384 KB 100 引脚 LQFP
R7FS5D57A3A01CFB 512KB 384KB 144引脚 LQFP封装
R7FS5D57A2A01CLK 512KB 384KB 145 针 LGA
R7FS5D57C3A01CFP 1 MB 384 KB 100 引脚 LQFP
R7FS5D57C3A01CFB 1 MB 384 KB 144 引脚 LQFP
R7FS5D57C2A01CLK 1MB 384KB 145引脚 LGA
 
瑞萨电子全球分销商还提供适用于 S3A6 MCU 系列的新型 TB-S3A6 目标主板套件和适用于 S128 MCU 系列的 DK-S128 开发套件。.

更多信息或报价