SM2S-IQ615 SMARC（智能移动架构）和 TRIA OSM-LF-IQ615（开放标准模块）模块集成了 Dragonwing IQ-615 处理器，并整合了高通® Kryo™ Gen 4 CPU（64 位八核处理器）和强大的高通® Adreno™ 612 GPU，为基于 Linux 的边缘应用带来卓越的性能和能效。高通® Hexagon™ V66 DSP（双 Hexagon 向量）使开发人员能够创建功能更强大、更经济高效且更节能的机器学习应用。.

“我们很荣幸能够提供基于 Dragonwing IQ-6 系列的这些模块，”Tria Technologies 高级产品经理 Markus Mahl 表示。“我们与高通技术的合作确保 Tria 的客户能够率先受益于边缘 AI 处理能力的最新进展。”.

开发者现在可以借助 Dragonwing IQ6 系列全面启动他们的项目，从为 Dragonwing IQ-615 开发和优化软件、微调 AI 模型，到进行性能测试、基准测试和实际应用验证。这两个模块均标配 Yocto Linux BSP，并且还可以订购支持 Ubuntu Linux 操作系统的版本。.

“Dragonwing处理器旨在提供高性能、低功耗的边缘计算，并支持设备端AI，从而使这些领域的应用能够达到更高的创新水平和效率，”Tria Technologies产品营销经理Christian Bauer表示。“除了我们成熟的设计专长外，嵌入式计算板卡还有助于在众多行业中快速开发和部署。TRIA SM2S-IQ615和TRIA OSM-LF-IQ615模块分别采用SMARC和OSM外形尺寸，通过提供可扩展性和灵活性，降低成本，并通过各种接口简化设计，从而帮助加快产品开发周期。”.

“SM2S-IQ615 和 OSM-LF-IQ615 模块的加入，标志着 Tria Technologies 在边缘人工智能开发领域共同迈出了重要一步，”高通欧洲公司业务发展高级总监 Douglas Benitez 表示，“通过将 Dragonwing IQ-6 系列强大的边缘计算能力推向市场，Tria Technologies 能够帮助客户加速其工业网关、机器视觉解决方案、人机界面、控制器和其他下一代设备的工业创新。”.

开发人员还可以利用高级安全功能，例如安全启动、安全调试、TrustZone、高通®可信执行环境以及硬件支持的密钥库系统。这两个模块均采用快速、低功耗的LPDDR4内存技术，并配备高达256GB的eMMC闪存。.

该模块提供丰富的接口，适用于嵌入式应用，包括双千兆以太网、PCI Express Gen 2、USB 2.0/3.1、DP v1.4、MIPI-DSI、LVDS，以及最多 3 个用于连接摄像头的 MIPI CSI-2 接口。这使其成为嵌入式视觉、机器学习和多媒体应用的理想之选。.

这两个模块都配备了开发套件和电路板封装，可加快集成和原型制作。.

SM2S -IQ615 模块 符合 SMARC 2.2 标准，便于与 SMARC 主板集成，而 OSM-LF-IQ615 模块 符合 OSM 1.2 (OSM-SL) 标准。

Tria Technologies 是 SMARC 和 OSM 模块的领先供应商，因为它拥有市场上最广泛的此类模块产品目录。.

SMARC 是小型嵌入式设计中最佳且最具前瞻性的标准之一，因此非常适合需要嵌入式计算但又不影响处理能力的产品。.

OSM（开放式模块化模块）旨在提供尽可能小的尺寸，并高度重视通用性。在越来越多的物联网应用中，该标准有助于将模块化嵌入式计算的优势与日益严苛的成本、空间和接口要求相结合。.