全新 conga-HPC/cRLS COM 模块采用 COM-HPC Size C (120x160mm) 外形尺寸，面向对极高多核多线程性能、大容量缓存和海量内存容量，以及高带宽和先进 I/O 技术有极高要求的应用领域。目标市场包括采用人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 的性能驱动型工业、医疗和边缘应用，以及所有需要工作负载整合的嵌入式和边缘系统解决方案。congatec 还为 Real-Time Systems 的虚拟机管理程序技术提供支持。.
“目前，第 13 代英特尔® 酷睿™ 处理器的插槽式版本最多可同时运行 8 个高性能核心和 16 个高效核心，从而增强了我们的 HPC COM 模块，为通过工作负载整合实现更强大、更高效的边缘计算提供了更多选择，”congatec 高级产品线经理 Jürgen Jungbauer 解释道。物联网连接系统需要并行处理大量任务，如果 OEM 厂商不想通过自适应系统来实现这种连接，则需要将虚拟机集成到其解决方案中。COM 模块提供的核心越多，集成就越容易。
特性：
第 13 代英特尔® 酷睿™ 处理器（插槽式）最显著的改进在于多线程性能提升高达 34%，单线程性能提升高达 4%[1]， 图像分类推理性能也显著提升 25%[1]，与第 12 代英特尔® 酷睿™ 处理器相比，性能提升尤为显著。部分型号新增对 DDR5-5600 内存的支持，并增大了 L2 和 L3 缓存，进一步提升了多线程性能。这款高性能混合架构的计算核心性能得到增强，目前最多可提供 8 个性能核心和 16 个效率核心。此外，新款 congatec COM-HPC Size C 模块还配备了高达 20 Gbps 的 USB 3.2 Gen 2x2 带宽。
采用 COM-HPC Size C 外形尺寸的新款 congatec COM-HPC/cRLS 模块将提供以下型号：
应用工程师可以将新的 COM-HPC 模块部署在 congatec Micro-ATX 应用载板 (conga-HPC/mATX) 上，用于客户端类型的 COM-HPC 模块，从而立即利用这些新模块的所有优势和改进，并结合超高速 PCIe 连接。.
