该评估板配备额外的 64 Mbit 板载内存，并提供 Zephyr/nRF Connect SDK 中提供的板级配置。用户可以轻松访问模块的各种接口，包括 GPIO（全部 32 个）、NFC-A、电流测量引脚以及集成的 Segger J-Link 调试器，这使得该评估板成为评估 B511-1C PAN 模块以及快速构建照明、家用电器、工业传感器、医疗设备、可穿戴医疗设备、能源管理设备和太阳能电站等应用原型的理想之选。
松下工业推出的这款全新小型且经济高效的 B511-1C 蓝牙 PAN 模块采用 Nordic nRF54L15 单芯片控制器，在提供高性能和充足内存的同时，最大限度地降低了功耗。
部分 GPIO 引脚位于模块边缘，其余 GPIO 引脚位于底部焊盘，从而可以访问芯片上的全部 32 个 GPIO 引脚。这款模块采用独特的混合封装设计，结合了开槽式封装和LGA封装，尺寸却与一枚2美分硬币相当。这种设计兼具两种封装方式的优势，同时又不影响尺寸，并拥有目前市面上最佳的引脚尺寸比之一。PAN
B511-1C蓝牙模块将通过CE RED、FCC、ISED和MIC认证。样品现已上市，预计将于2025年6月开始量产。
如需了解更多关于PAN B511-1C蓝牙模块的信息，请点击 此处 或访问 PAN B511无线连接开发中心。