可焊接BGA封装的处理器基础功耗仅为15至28瓦，工程师可将其应用于完全被动散热的嵌入式和边缘计算平台。这不仅省去了昂贵的散热方案，还提高了系统设计的稳健性和平均故障间隔时间（MTBF）。
低功耗主要通过减少P核心数量并保持E核心数量不变来实现。例如，在英特尔酷睿i7系列处理器中，所有型号均配备8个高效核心，混合工作负载性能更佳，P核心数量可从6个（12800HE/45瓦基础功耗）减少到4个（1270PE/28瓦基础功耗）或2个（1265UE/15瓦基础功耗）。另一个节能因素是减少了PCIe通道数量（20条而非28条）。由于所选处理器同样适用于实时应用，支持虚拟机，并支持英特尔TCC和TSN技术，因此congatec推出的这些新型计算机模块（COM）是整合多种混合工作负载（包括人工智能和/或沉浸式图形用户界面）到单一被动散热边缘计算平台的理想之选。
这些搭载英特尔酷睿i7/5/3和赛扬处理器的新型高性能计算模块的目标工业市场，正是那些需要更高性能被动散热计算系统的领域。例如，这包括用于智能工厂和流程自动化的边缘计算机和物联网网关（集成多个虚拟机）、基于人工智能的质量检测和工业视觉、实时协作机器人以及用于仓储和运输的自主物流车辆。典型的户外应用包括自动驾驶车辆和移动机器、交通和智慧城市中的视频安防和网关应用，以及需要人工智能数据包检测的5G云端设备和边缘设备。
congatec 的全新 PCIe Gen 4 计算模块 (COM) 支持英特尔混合架构，所有核心配置均支持 DDR5 内存，可加速多线程应用程序并简化后台任务执行。集成的英特尔 Iris Xe GPU 拥有高达 96 个执行单元，可提供卓越的图形性能。除了
更高的带宽和整体性能提升外，新款旗舰级 COM HPC 客户端和 COM Express Type 6 模块还配备了专用 AI 引擎，兼容 Windows ML、英特尔 OpenVINO 工具包和 Chrome Cross ML。不同的 AI 工作负载可以无缝分配到 P 核心、E 核心和 GPU 执行单元，即使是计算密集型的边缘 AI 任务也能轻松应对。内置的英特尔深度学习加速技术通过矢量神经网络指令 (VNNI) 充分利用不同核心的性能，集成显卡支持 AI 加速的 DP4a GPU 指令，甚至可以扩展到专用 GPU。此外，英特尔低功耗集成人工智能加速器——英特尔高斯神经网络加速器 3.0 (Intel GNA 3.0)——支持动态噪声抑制和语音识别，即使在处理器处于低功耗状态时也能运行，并可响应语音命令唤醒。
结合这些特性以及对实时系统虚拟机管理程序技术的支持，并兼容实时 Linux 和 Wind River VxWorks 操作系统，这些模块构成了一个真正全面的生态系统，可促进和加速边缘计算应用的开发。
详细特性如下：
新款 conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A (95x120mm) 模块以及 conga-TC670 COM Express Compact Type 6 (95x95mm) 模块均可选配六款节能型第十二代英特尔酷睿处理器以及一款性价比更高的赛扬处理器。这两个模块系列均支持高达 64GB 的超高速 DDR5 SO-DIMM 内存，读写速度高达 4,800 MT/s。集成式 Intel Iris Xe 显卡（搭配 Intel Core i7 和 i5 处理器）以及 Intel UHD 显卡（搭配 Intel Core i3 和 Intel Celeron 处理器）可提供出色的兼容性，最多可支持四个独立显示器，分辨率最高可达 8K。COM-HPC 模块支持多达 16 条 PCIe Gen 4 通道和 8 条 PCIe Gen 3 通道，并配备多达两个 Thunderbolt 端口，方便连接高带宽外设。COM Express 模块则支持多达 8 条 PCIe Gen 4 通道和 8 条 PCIe Gen 3 通道。两者均支持可选的超高速 NVMe SSD。COM-HPC 模块和 COM Express 模块均配备两个 SATA Gen 3 端口，可用于连接额外的存储设备。在网络连接方面，COM-HPC 模块提供两个 2.5 GbE 端口，而 COM Express 模块提供一个 2.5 GbE 端口，两者均支持 TSN 协议。 COM-HPC 版本通过 SoundWire、HDO 或 I2S 提供音频，而 COM Express 模块则通过 HDA 提供音频。该板卡的软件包全面支持所有主流实时操作系统 (RTOS)，包括实时系统 (RTS) 虚拟机管理程序，以及 Linux、Windows 和 Android。
基于第 12 代英特尔酷睿处理器的 conga-TC670 COM Express Type 6 Compact (95x95mm) 模块和 conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A (95x120mm) 模块共包含以下 10 种不同的配置：
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