COM-HPC 和 COM Express 模块（搭载第 11 代英特尔酷睿处理器） - Convertronic 电子杂志

细节: 类别：嵌入式系统; 2020年9月3日

配合英特尔第十一代酷睿处理器（代号 Tiger Lake）的发布，嵌入式计算技术领先供应商 congatec 宣布推出首款 A 型客户端 COM-HPC 模块和新一代 Compact Express COM（计算机模块）。这为工程师提供了更多选择，可利用丰富的 COM-HPC 接口进一步扩展现有系统的性能，或开发下一代产品。.

原始设备制造商 (OEM) 将受益于基于第 11 代英特尔® 酷睿™ 处理器的全新模块为高端嵌入式计算领域带来的显著性能提升和增强的通信能力。这些模块的典型应用涵盖众多高端嵌入式解决方案，从嵌入式系统和边缘计算节点到网络集线器、本地雾数据中心、核心网络设备，以及用于关键任务型政府应用的强大云数据中心。

“Congatec 基于第 11 代英特尔® 酷睿™ 处理器的模块具备高性能 CPU/GPU 处理能力，并集成 AI 加速功能，可满足对高速处理和计算机视觉要求极高的关键任务型应用的需求。” Congatec 首席技术官 Gerhard Edi 解释道。第 11 代英特尔® 酷睿™ 处理器的亮点包括 CPU 性能的大幅提升、高速 DDR4 内存、宽广的 PCIe Gen4 带宽以及 USB 4.0。除了这些性能提升之外，Congatec 还提供了一些对互联边缘计算至关重要的功能，例如对 Congatec 虚拟机管理程序技术（包括实时系统支持）的硬件辅助虚拟化支持。所有这些都集成在一个功能强大、节能高效的封装中，该封装利用了英特尔的SuperFin技术，在特定的散热条件下，可实现更高的功耗、更高的物理密度和更强大的计算能力。

“设计工程师现在首次可以选择COM Express或COM-HPC。两者各有优势。例如，我们为COM Express配备了改进的下一代连接器，预计其带宽能力将优于以往的产品。对于考虑使用PCIe Gen 4等高带宽接口的工程师来说，这是至关重要的信息。选择COM-HPC的工程师将受益于更多的高速接口，总共提供超过800个信号引脚。这几乎是COM Express Type 6模块引脚数（440个引脚）的两倍，”congatec产品线经理Andreas Bergbauer解释道。为了帮助工程师做出最佳选择，congatec正在提供工程支持，并编写COM Express和COM-HPC设计决策指南和白皮书，这些资料将在congatec第11代英特尔酷睿处理器页面上提供。

第 11 代英特尔® 酷睿™ 处理器提供 COM Express (conga-TC570) 和 COM HPC (conga-HPC/cTLU) 两种外形尺寸。

值得注意的是，除了 PCIe Gen 4 之外，搭载低功耗第 11 代英特尔® 酷睿™ 处理器的全新 congatec COM 模块还提供 USB 4.0，其核心技术基于英特尔® 的 Thunderbolt™ 技术。USB 4.0 支持高达 40 Gbit/s 的惊人数据传输速度和 PCIe 4.0 隧道技术，以及 DP-Alt 模式，后者支持高达 8K 分辨率、10 位 HDR 和 60Hz 的视频信号。

功能详情：
conga-HPC/cTLU A 型 COM-HPC 客户端模块以及 conga-TC570 COM Express Compact 模块均搭载第 11 代英特尔® 酷睿™ 处理器。这两款模块均率先支持 PCIe x4 Gen 4，可连接高带宽的外部设备。此外，设计人员还可以利用八条 PCIe Gen 3.0 x1 通道。COM-HPC 模块提供最新的两个 USB 4.0 端口和两个 USB 3.2 Gen 2 端口，而 COM Express 模块则提供四个 USB 3.2 Gen 2 端口和八个符合 PICMG 规范的 USB 2.0 端口。音频功能由 COM-HPC 的 I2S 和 SoundWire 模块以及 COM Express 的 HDA 模块提供。所有主流操作系统（包括 Linux、Windows 和 Chrome OS）均提供全面的板级支持包，并支持实时系统虚拟机管理程序。