这些新型模块专为密封无气系统中对高性能要求极高的应用而设计。它们具有可配置的 15 瓦 TDP，并全部采用基于全新 14 纳米微架构的低功耗 ULV-SoC。与采用第五代处理器（代号 Broadwell）的 15 瓦模块相比，用户可以受益于更出色的图形和处理性能、更高的能效以及更快的 I/O 速度。.
康佳泰克紧凑型COM Express模块无需强制通风，其典型应用包括工业和医疗视觉、中央控制室技术、零售终端、人机界面（HMI）、机器人、专业游戏、信息娱乐、专业音视频、智能视频监控、自动驾驶车辆控制、计算机辅助态势感知以及高端数字标牌应用。例如，在零售空间和自助服务终端中，集成系统无需显卡即可控制多达三个独立的收银台或自动售货机，这便是其应用的又一例证。.
“我们与英特尔酷睿处理器同步推出了新的 conga-TC170 COM Express 紧凑型模块，因为我们的客户希望尽快将最新技术推向市场，”congatec 首席技术官 Gerhard Edi 解释道。.
英特尔物联网事业部产品线总监 Samuel Cravatta 评论道：“采用第六代英特尔酷睿处理器打造的全新 congatec 紧凑型模块，提供卓越的计算速度和图形性能，更高的 I/O 速度带来更大的系统灵活性，以及丰富的功率、功能和性能选项，可满足任何物联网应用的需求。”.
新型计算模块的用户将受益于COM Express模块的高度标准化和可扩展性，以及丰富的文档、congatec的工业级控制实现和全面的客户支持。这使得设备制造商能够快速高效地将最新的处理器技术集成到他们的应用中。所有模块均提供长期供货保障和至少七年的软件支持。软件支持包括增强的安全功能，以及定期的UEFI/BIOS更新和BSP补丁。客户在其应用的整个生命周期内都能获得可靠的支持。.
技术创新详解
conga-TC170 模块配备 6 针 COM Express 连接器，搭载第六代英特尔酷睿 i3/i5/i7 处理器的 ULV-SoC 版本。它们首次提供 8.5 至 15 瓦的可配置 TDP（热设计功耗），简化了应用和系统散热设计之间的关联。电源也经过优化，与新的微架构相结合，提高了能源效率，并实现了更强的睿频加速。.
另一个新特性是支持高达 32GB 的高速双通道内存，其中 DDR4 版本比 DDR3 版本提供更高的带宽和更高的效率。.
这款采用全新微架构的英特尔第九代集成显卡，可通过 DisplayPort 1.2 接口独立驱动多达三台 4K 显示器，刷新率高达 60Hz。此外，它还首次支持 HDMI 2.0 和 DirectX 12，从而提升 Windows 10 系统下的 3D 图形处理速度。硬件不仅支持 HEVC、VP8、VP9 和 VDENC 的解码，还支持它们的编码。同时，它首次实现了高清视频的高效双向传输。其他改进包括：USB 3.0 接口数量增加至 4 个，SATA Gen 3 接口数量增加至 3 个，PCIe Gen 3 接口数量增加至 6 个，以及 AMT 接口升级至 11.0 版本。.
其他6针COM Express接口包括PEG、千兆以太网、8个USB 2.0接口、LPC+I²C接口和UART接口。可选的MIPI摄像头接口允许直接连接CSI2摄像头传感器。所有Linux发行版和Microsoft Windows版本（包括Microsoft Windows 10）均受操作系统支持。此外，congatec还提供一系列出色的简化设计选项，例如散热片、载板和入门套件，以及智能电池管理模块。.
