第 11 代英特尔® 酷睿™ 和英特尔® 赛扬® 处理器拥有高性能 CPU，速度比上一代产品提升高达 25%。这些 CPU 采用 10 纳米制程工艺，可在单一平台上为对时间要求严格的应用提供低延迟。凭借多达 96 个 GPU 和两个视频解码器，第 11 代英特尔® 酷睿™ 和英特尔® 赛扬® 处理器最多可支持四个独立的 4K 显示器和两个 8K HDR 输出。
这种强大的 I/O 和处理能力的组合，使这些解决方案成为数据中心、高端医疗设备和军用飞机导航系统等应用的理想之选。它们也专为机器视觉、国防和人工智能系统而设计，可提供卓越的性能。
研华的 WISE-DeviceOn 软件是一款远程智能联网解决方案，可实现设备监控和预测性维护，提供稳定的运行和便捷的物联网设备远程管理。.
MIO-5375 单板 3.5 英寸
- 第 11 代英特尔® 酷睿™ 处理器
- 双通道 DDR4-3200 内存，最高支持 64GB，M.2 PCIe Gen.4 x4 SSD
- HDMI/DP/LVDS/eDP、双千兆以太网、USB Type-C、USB 3.2、CAN 总线、I2C、TPM
MIO-2375 PICO-ITX 2.5英寸
主板 - 第11代英特尔® 酷睿™ 处理器
- 32GB/16GB LPDDR4-4200 内存，M.2 PCIe Gen.4 x2 SSD接口
- DP/eDP、双千兆以太网、USB 3.2、UART、DIO、I2C、TPM
SOM-6883 COM Express Compact
- 第11代英特尔® 酷睿™ 处理器
- 最高支持16GB LPDDR4 3200Mt/s 内存和最高32GB单通道SO-DIMM内存
- 支持最高8K分辨率，最多可连接4个独立显示器，千兆以太网（带TSN PHY），NVMe SSD，以及PCIe Gen.4。
SOM-7583 COM Express Mini
- 第 11 代英特尔® 酷睿™ 处理器
- 最高支持 16GB LPDDR4X 内存（支持 IBECC，具体 SKU 取决于 SKU）
- 超高速 I/O，2 个 USB 3.2 接口和 1 个 PCIe 3.0 x4 接口，采用载卡设计，兼容 USB 4.0
Ei-52 智能连接系统
- 第 11 代英特尔® 酷睿™ 处理器
- 用于设备连接和管理的 WISE-device-on 和 EdgeX 软件，以及用于工业应用的 WISE-marketplace
- 大量 I/O 端口，包括 2 个千兆以太网端口、2 个 COM 端口、4 个 USB 3.0 端口、1 个 HDMI 端口、1 个 DP 端口和 1 个 mPCIe 端口
