Tria Technologies推出基于AMD Ryzen™处理器的Tria™ C6C-RYZ8 COM Express Compact Type 6模块。这款Tria COM Express卡系列的新成员基于AMD Zen 4 CPU架构，与之前几代搭载AMD处理器的卡相比，性能有了显著提升。.
C6C-RYZ8 COM Express Compact Type 6 专为需要高性能的应用而设计，例如分布式 AI（边缘）解决方案、医学影像诊断、专业音频/视频/灯光设备、游戏平台以及许多其他要求苛刻的应用。.
该模块采用强大的 AMD Ryzen™ Embedded 8000 系列处理器和 AI 加速器（XDNA 神经处理单元），集成多达 8 个内核、16 个执行线程和多达 6 个 RDNA3 WGP（工作组处理器），用于复杂的图形处理和多媒体数据转换。.
COM Express Compact 格式支持多显示器，采用 Type 6 接口，占用空间更小，可集成高达 128GB 的板载内存：本地 NVMe 和多种 I/O 配置。.
面向安全关键型嵌入式应用提供实时操作系统和虚拟机管理程序的 SYSGO，以及全球物联网和嵌入式系统 (ECT) 技术提供商 Kontron，宣布推出板级支持包 (BSP)...
SECO推出了Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390，一款5英寸工业人机界面（HMI），以及SBC-Dragonwing-IQ-2390，一款基于高通Dragonwing IQ-2390平台的紧凑型单板计算机。这两款设备均面向嵌入式工业应用，例如…….
总部位于巴塞罗那的 SomDevices 公司致力于基于 SMARC 标准和嵌入式 Linux 解决方案设计和制造 μSMARC 系统模块，而云端电子设计自动化领域的公司 CELUS 宣布建立集成联盟…….
SECO 正在开放少量早期 SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8 硬件样品，使原始设备制造商 (OEM) 和工程团队能够评估基于 Dragonwing IQ8 的 SMARC® Rel. 2.1.1 模块在工业人工智能应用中的性能…….
Mouser Electronics, Inc. 现已开始分销 Espressif Systems 的全新 ESP32-P4X-EYE 视觉开发套件。ESP32-P4X-EYE 是一款紧凑型、以摄像头为中心的开发套件，专为智能监控摄像头、视觉建模和边缘计算等应用而设计…….
向紧凑型、高性能边缘人工智能系统的演进正在重新定义传感器连接，这反过来又要求开发人员提供既节省空间又安全的架构…….
congatec 推出了搭载 AMD Ryzen™ AI Embedded X100 系列处理器的全新 COM-HPC Client Size C 模块。这款即用型 aReady.COM conga-HPC/cRX1 模块专为需要强大计算能力的物理 AI 应用而设计。.
莱迪思半导体 (Lattice Semiconductor) 的 CrossLinkU-NX 系统模块 (SoM) 板基于 CrossLinkU™-NX LIFCL-33U FPGA，专为资源受限的边缘 AI 应用而优化。该 SoM 板提供对 CSI-2 摄像头输入、USB 3.1 设备接口等的直接访问。.
Iono Pi v3 兼容 Raspberry Pi 4B 和 Raspberry Pi 5，内存配置从 1GB 到 16GB 不等，并提供全面的连接功能：千兆以太网、Wi-Fi、蓝牙/BLE、四个 USB 端口和一个 microSD 卡槽。任何兼容的操作系统和软件都无需修改即可运行，例如 Linux 等。.
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