由于该主板独立于处理器插槽和供应商，因此可以配备任何高端计算机模块 (COM)，包括 COM-HPC Client Size A、B 和 C 三种规格，从而使 OEM 设计更加灵活和可持续。基于第 12 代英特尔酷睿处理器的 COM-HPC 模块系列拥有令人印象深刻的可扩展性，并提供 14 种不同的高性能选项，而这仅仅是其无限可能的开始。新款 conga-HPC/uATX 主板的性能选项丰富多样，从配备 16 核英特尔酷睿 i9 处理器、为嵌入式客户端提供最高性能的 conga-HPC/cALS COM-HPC Client Size C 模块，到性价比极高的 conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A 模块（配备英特尔赛扬 7305E 处理器），应有尽有。

应用就绪的工业级载板和COM模块，搭配定制的散热解决方案以及适用于所有主流RTOS和Real-Time Systems实时虚拟机管理程序的全面BSP，是加快产品上市速度、降低非重复性工程成本的理想之选，使客户能够快速响应不断变化的市场需求，并最大限度地减少扩展基于Micro-ATX的系统性能所需的工作量。它允许客户基于单一支持理念创建完整的产品组合。Micro

-ATX平台的未来升级和增强选项是设计中固有的，可为特定应用的载板和系统设计提供最大的性能灵活性、系统设计安全性和长期可持续可用性。在供应链不确定时期，能够选择任何可用的COM-HPC模块是一项特别的优势。原始设备制造商（OEM）受益于无需依赖单一芯片或COM模块供应商的特定BGA或LGA处理器，从而显著降低了供应短缺的风险。同时，特定应用的机械结构和外围设备无需任何硬件修改即可保持不变。

“这款全新的工业级Micro-ATX COM-HPC载板将COM模块的所有优势带入高端工业和半工业主板市场。它将推动系统设计从针对特定处理器世代量身定制的传统主板，发展到更加灵活且可持续扩展的COM模块主板设计。工业应用需要比三到五年更长的生命周期，以降低可再生能源成本并最大限度地提高专用系统的投资回报率。因此，无需重建整个系统即可将处理器性能切换到任何未来的选项，这对许多行业来说都是一项重大优势，” congatec产品管理总监Martin Danzer解释道。

这款采用Micro-ATX规格的全新conga-HPC/uATX COM-HPC模块载板，使工程师能够立即构建下一代高性能嵌入式和边缘计算系统的原型，从而加快产品上市速度。Micro-ATX系统设计是多显示系统解决方案的应用领域，广泛应用于各个市场。典型应用涵盖工业和医疗人机界面 (HMI)、实时边缘控制器、工业 PC 和控制室系统、信息娱乐和数字标牌应用，以及专业赌场游戏系统。

该载板提供最新的接口增强功能，例如 PCIe Gen4 和 USB 4，完美适用于采用 congatec 最新高端 COM-HPC 客户端模块的系统设计，这些模块基于第 12 代英特尔酷睿 i9/7/5/3 桌面处理器（原 Alder Lake-S）。最令人印象深刻的是，工程师现在可以利用英特尔创新的混合性能架构。第 12 代英特尔酷睿处理器提供高达 16 个核心/24 个线程，在多任务处理和可扩展性方面实现了显著飞跃。

下一代物联网和边缘应用受益于高达 8 个性能优化核心（P 核心）和高达 8 个节能核心（E 核心）以及 DDR5 内存支持，从而加速多线程应用程序并更高效地运行后台任务。针对嵌入式客户端进行了优化，基于 LGA 处理器的图形模块性能提升高达 94%，图像分类推理性能更是提升近三倍，最高可达 181%。此外，这些模块还提供海量带宽，可连接独立 GPU，实现基于 GPGPU 的图形和 AI 性能最大化。

除了带宽和性能的提升，新款旗舰级 COM-HPC 客户端模块还配备了专用 AI 引擎，支持 Windows ML、英特尔 OpenVINO 工具包和 Chrome Cross ML。不同的 AI 工作负载可以无缝分配到 P 核、E 核和 GPU 执行单元，即使是最密集的 AI 工作负载也能轻松应对。内置的英特尔深度学习加速技术通过矢量神经网络指令 (VNNI) 充分利用不同的核心，集成显卡支持 AI 加速的 DP4a GPU 指令，甚至可以扩展到专用 GPU。此外，英特尔低功耗集成人工智能加速器——英特尔高斯神经网络加速器3.0（Intel GNA 3.0）支持动态噪声抑制和语音识别，即使在处理器处于低功耗状态时也能运行，以唤醒语音命令。

搭载第十二代英特尔酷睿处理器的conga-HPC/cALS COM-HPC客户端C型模块将提供以下四种配置，适用于台式机。


针对高端台式机客户端市场的低端产品，另有十种型号可供选择，这些型号采用焊接在conga-HPC/cALP COM-HPC客户端A型（95x120mm）模块上的处理器。Micro

-ATX载板设计可根据OEM需求进行定制，载板原理图可按需提供。有兴趣学习如何设计搭载COM-HPC模块的载板的工程师，欢迎参加congatec提供的COM-HPC培训课程。

工程师只需订购适用于 Micro-ATX 规格 COM-HPC 模块的新型 conga-HPC/uATX 载板（适用于 COM-HPC 模块），选择 congatec 的 COM-HPC 客户端模块以及针对该模块定制的散热解决方案，并订购同一封装的 congatec 认证 DRAM，即可轻松组装用于现场部署的入门套件。这些入门套件兼容 Real-Time Systems 的虚拟机管理程序技术，并支持 Real-Time Linux 和 Wind River VxWorks 操作系统，使其成为一个真正完整的生态系统，可促进和加速边缘计算应用的开发。

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