结合全面的 I/O、灵活的扩展以及研华的集成专业知识（包括 Edge AI SDK 和 WISE-Edge 开发者架构 (WEDA)），这些平台加速了 AI 在工业自动化、医疗成像、交通运输和交互式户外城市系统中的部署，从而加快了产品上市速度，降低了开发风险，并提高了长期可靠性。.
AMD Ryzen™ AI 嵌入式 P100 系列处理器基于最新的“Zen 5”核心架构，拥有高达 12 个核心和 24 个线程。它们支持 AVX-512 指令集，包括 VNNI 和 BFLOAT16，可为要求最苛刻的边缘应用提供高计算密度和广泛的软件兼容性。集成的 AMD RDNA™ 图形处理器利用 AMD ROCm™ 软件生态系统，可通过硬件编解码器加速器支持多达四个 4K 显示器，刷新率高达 120Hz。这为机器视觉应用和交互式人机界面 (HMI) 提供了高级可视化效果。结合全新的 AMD XDNA™ 2 NPU 架构，该平台可提供高达 80 TOPS 的 AI 推理加速性能。这种异构架构简化了复杂 AI 工作负载的管理，可在 Windows 和 Linux 开发环境中提供最佳性能、低延迟和高能效。这些处理器支持高达 128GB 的 DDR5-5600 内存、PCIe® Gen 4 x8、NVMe、HDMI 2.1、DisplayPort 2.1 和 USB 4，提供出色的可扩展性和灵活性。TDP 选项范围从 15W 到 54W，工作温度范围从 -40°C 到 105°C，确保在不影响性能的前提下实现高能效。
研华科技提供全面的 Ryzen™ AI 嵌入式 P100 系列处理器产品组合，适用于各种 EIoT 应用。 MIO-5380 3.5英寸单板计算机 (SBC) 采用紧凑而坚固的设计，并配备扩展模块（MIOe 系列），支持通过 MXM 接口连接外部 GPU、提供带 PoE 供电的额外 LAN 端口，以及通过 MCIO 连接器进行 PCIe 扩展。EdgeBMC 即使在操作系统无响应的情况下也能实现带外远程管理。基于此灵活性，SOM-6874 COM Express Compact Type 6 模块支持多达 18 条 PCIe 通道和多个 I/O 端口，包括 2.5 GbE 和 USB 3.2，并采用 QFCS 散热设计，可防止温度降至 60°C 时出现降频，同时主板参考设计可加速应用程序开发。为了实现更大规模的集成，AIMB-2211 Mini-ITX 主板提供了强大的连接性，支持四个独立的 4K 显示器、七个 USB 端口以及一个可选的 100W USB Type-C 端口、一个 PCIe 4.0 x8 插槽、一个 M.2 NVMe 插槽以及 12–24V 的宽范围连续电源输入，从而简化了连接。适用于紧凑型系统的部署。
搭载 AMD Ryzen™ AI 嵌入式 P100 系列处理器的主板已通过 Windows 11 LTSC 和 Ubuntu LTSC 的验证，并配备一套增值软件，可加速开发和部署。为了加快 AI 应用开发，研华 EdgeAI SDK 提供了一个跨平台工具包，充分利用 AMD Ryzen™ AI 处理器的强大功能，能够高效部署预训练模型，并缩短产品上市时间。此外，研华 DeviceOn 作为一个智能设备管理平台，提供远程监控、预测性维护和集中控制功能，可简化大规模边缘 AI 操作。在系统层面，研华 SUSI API 提供用于硬件控制和监控的标准化接口。这有助于访问 GPIO、看门狗定时器以及散热和电源管理，从而提高稳定性和性能。效率方面，除了这些软件工具外，研华的定制设计服务还提供专家建议和技术支持，涵盖从主板参考设计到散热优化和合规性测试等各个方面，帮助客户降低开发复杂性。加快部署速度，并确保长期可靠性。
