AMD Ryzen Embedded V2000 系列采用全新的 7nm 制程工艺。“Zen 2”核心和高性能 AMD Radeon™ 图形套件带来卓越的性能和低功耗。全新优化的架构使每时钟周期指令数 (IPC) 提升 15%，更高的核心数量使单线程 CPU 性能提升高达 30%，图形性能提升高达 40%（与上一代产品相比）。
新系统非常适合零售、医疗、自动化和游戏等市场，以及瘦客户机、迷你 PC 和边缘计算系统中的嵌入式应用。首批产品——SOM-6872（COM Express 模块）和 AIMB-229（mini-itX）——将于 2021 年初上市。这两款产品均采用 7nm 制程的 AMD Embedded Ryzen SoC，搭载 AMD V2000 APU，拥有 8 个核心和 16 个线程。其热设计功耗 (TDP) 为 12-25W，FP5 BGA 封装版本为 35-54W。每个系统均集成第七代 Radeon 图形核心和最多七个主频为 1.6GHz 的处理单元。标配 H.265 解码和编码功能，并支持 10 位 HEVC。
四个视频输出接口可连接四个独立显示器。双通道内存最高可达 64GB。
SOM-6872 模块包含最多三个 DDI 端口；DP1.4/HDCP 2.3；HDMI HDCP 1.4 和 2.3；LVDS 2 通道 18/24 位；eDP1.3；以及 VGA 端口。AIMB
-229 模块配备两个 DP++ 端口（通过 USB-C 接口）；两个 HDMI 2.0 端口；两个 LAN 端口；八个 USB 端口；两个 M.2 插槽；16 位 GPIO；六个 COM 端口；以及一个 TPM 芯片。
“我们的客户信赖我们，希望我们能够提供性能卓越、硬件设计可靠的创新嵌入式产品，以加速边缘人工智能物联网（Edge AIoT）应用的革命性发展。集成AMD V2000系列CPU和GPU后，产品预期寿命将显著提升，这将有助于我们继续在嵌入式市场提供最高性能，”研华科技总监李瑞表示。
为了满足客户的定制化需求，研华科技提供先进的设计和制造服务，为每位客户量身打造优化解决方案。
