散热设计已实现标准化，所有解决方案均采用大型轻量化金属散热片，可快速有效地散发 CPU 热点
产生的废热。根据 TDP 的不同，散热片可扩展为被动式鳍片散热片或主动式散热系统。Congatec 的三种散热解决方案均采用标准化高度，方便 OEM 厂商未来在 TDP 要求相近的情况下实现相同的散热方案。这将大大简化基于 3.5 英寸单板计算机 (SBC) 的嵌入式系统跨多个处理器世代的扩展。首批全新自主研发的散热解决方案已针对基于第八代英特尔® 酷睿™ 处理器系列（代号 Whiskey Lake）的全新 conga-JC370 3.5 英寸 SBC 进行了优化。
“为了方便客户设计嵌入式系统，我们的策略始终是为所有产品规格开发定制化的超耐用散热解决方案。这些解决方案均已标准化，并且在启用散热功能后，其超长的平均故障间隔时间 (MTBF) 令人印象深刻，不仅满足，甚至超越了所有常见的行业标准。秉承这一策略，我们现在又为 3.5 英寸单板计算机 (SBC) 开发了一种全新独特的散热解决方案。它与传统的 3.5 英寸 SBC 有显著区别，后者将处理器和 I/O 接口置于电路板的同一侧。通过将我们的解决方案安装在电路板的底部，我们为大型散热系统腾出了更多空间，同时由于机箱连接和内部系统气流均已标准化，也简化了开发人员的系统设计。”congatec 产品管理总监 Martin Danzer 解释道，这种先进的散热理念适用于新型 3.5 英寸 SBC，其尺寸为 146mm × 102mm，几乎充分利用了整个表面。.
这三款散热系统均由散热器和可选的被动式或主动式散热器组成，专为 3.5 英寸单板计算机 (SBC) 设计，并考虑到未来处理器在适当限制 cTDP 模式下需要高达 45 瓦的散热能力。散热器可安装在现有的散热解决方案上。被动式散热平台建议使用外部系统风扇。主动式散热设计用于独立运行。为了便于灵活地集成到系统中，上述每种散热解决方案均提供螺纹连接和通孔连接两种版本。.
例如，在搭载25瓦第八代英特尔® 酷睿™ i7 处理器（i7-8665UE / 代号 Whiskey Lake）的3.5英寸系统中，就采用了主动式风扇散热系统，该系统专为严苛工业环境下的全天候运行而设计。在这个全面的散热系统中，风扇不仅安装得更加牢固，而且经过特殊设计，可有效减少磨损。此外，轴承配备了特殊的密封件和额外的保护罩，为机械部件和润滑剂提供最大程度的保护。风扇采用高性能合成油作为润滑剂，在-45至+85°C的工业温度范围内，平均故障间隔时间（MTBF）可达数十年，并具备工业级的抗冲击和抗振动性能。.
