康佳泰克推出的新型恶劣环境平台可承受 -40°C 至 +85°C 的极端温度范围，采用 BGA 焊接处理器以承受冲击和振动，并具有高抗电磁干扰能力，还可以选择采用保形涂层来保护平台免受冷凝、盐水和灰尘的侵蚀。.
本次发布会的一大亮点是基于 COM-HPC 和 COM Express 标准的高端 x86 计算机模块 (COM)，专为极端环境而设计。conga-HPC/cTLU COM-HPC Client Size A 模块和 conga-TC570 COM Express Compact 模块均搭载全新第 11 代英特尔® 酷睿™ 可扩展处理器，可在 -40°C 至 +85°C 的极端温度范围内稳定运行。这两款模块均率先支持 PCIe x4 Gen 4 的性能，可连接高带宽外围设备。.
康佳泰克（Congatec）的坚固耐用型平台，基于英特尔凌动x6000E系列、英特尔赛扬以及奔腾N和J系列处理器，工作温度范围从-40°C到+85°C，提供SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini等多种规格的COM模块，以及Pico-ITX单板计算机（SBC）。这些平台在实时工业市场中表现尤为出色，不仅性能卓越，还支持时间敏感网络（TSN）、英特尔时间协调计算（Intel TCC）、实时系统（RTS）虚拟机管理程序以及BIOS可配置的ECC纠错功能。.
此次展示还包括搭载 i.MX 8M Plus 处理器的 COM SMARC 2.1 模块。这款超低功耗嵌入式计算和边缘平台功耗仅为 2 至 6 瓦，可在更宽的温度范围内稳定运行，配备四个强大的 Arm Cortex-A53 处理器内核和一个额外的神经网络处理单元 (NPU)，可提供高达 2.3 TOPS 的 AI 计算能力。该模块专为 AI 推理和边缘机器学习而设计，并针对处理和分析通过两个集成 MIPI-CSI 接口接收的双摄像头图像信号处理器 (ISP) 的数据进行了优化。.
该超值套装包含强大的被动散热方案、可选的防潮防冷凝涂层、推荐的主板布局列表，以及专为扩展温度范围设计的组件，以实现最高的可靠性。此外，我们还提供全面的服务，包括温度验证、高速信号一致性测试、设计服务，以及所有必要的培训课程，旨在简化康佳泰克嵌入式系统技术的应用。.
