COM-HPC 是面向模块化边缘服务器和边缘客户端设计的新型高性能 COM 标准。其最小尺寸 Mini 仅比信用卡略大一些。.
回顾过去二十年，COM模块发展初期，产品种类繁多。起初，许多厂商试图通过差异化外形尺寸来确立自身市场地位并脱颖而出。然而，在一个尚处于发展初期且小型厂商林立的市场中，单打独斗实属不易。客户要求采用统一的标准，以提高设计可靠性并支持二次配置。这最初促成了小型联盟和组织成立，旨在制定诸如DIMM-PC或ETX等特定外形尺寸。但为了获得用户的广泛认可，这些努力最终促成了独立标准的制定，这些标准目前由PICMG和SGET等标准组织负责维护。这极大地简化了选择合适标准的流程。.
选择众多。
然而，由于技术的进步，如今的接口规格标准仍然多种多样。如果我们仅限于支持集成显卡的客户端系统，那么可供选择的接口规格就包括 Qseven、µQseven 和 SMARC，以及 6 型 COM Express Basic、Compact 和 Mini，还有 Mini、A、B 和 C 型 COM Express Basic、Compact 和 COM-HPC。此外，还有 7 型 COM Express 和 D、E 型 COM-HPC，它们可作为嵌入式和边缘服务器设计的无头系统。
因此，如今的开发人员如果想在专用系统中使用可直接用于应用程序的 COM 插件模块，则有多种选择。 
第 13 代英特尔酷睿处理器：可在 congatec 购买，提供 COM Express Compact 和 COM-HPC Client Size C、A 和 Mini 三种规格（从左至右）…….
尽管SOM（系统级模块）一词在Arm处理器领域被广泛使用，但所有这些术语都指向同一个原理：核心计算组件以可启动组件的形式呈现，并提供对标准中所有接口的完整软件支持。借助合适的评估板，开发人员可以立即实现他们的应用程序，而专用主板及其与系统的集成则可以并行开发。这比完全定制设计要简单得多，因为标准的设计指南提供了许多有价值的建议，并且还有丰富的IP和现成（COTS）组件生态系统可供使用。.
COM-HPC 将主导高性能应用领域。
然而，目前的选择余地有限。PICMG 发布的全新 COM-HPC 标准构建了一个极其广泛的生态系统，将全面主导下一代高性能嵌入式和边缘计算应用。因此，所有新的高端设计都应基于 COM-HPC，无论它们是高性能专用边缘服务器还是边缘客户端。作为前身标准，COM Express 仅推荐用于现有设计，以便在无需提升性能的情况下节省非经常性工程 (NRE) 成本。此外，最近推出的 COM-HPC Mini 标准为 COM Express Compact 设计提供了一条高效的迁移路径，这是以前所没有的。
SMARC 是一种适用于 Arm 和 x86 处理器的低功耗封装，可实现非常紧凑的设计，并采用低成本的边缘卡连接器。图中所示套件为基于 NXP i.MX8 Plus 的 SMARC 模块，包含支架、散热片和 Basler 腔。.
COM-HPC Size A 的尺寸为 95x120 毫米（11,400 平方毫米），是迄今为止最小的 COM-HPC 标准，但即便如此，它仍然比尺寸为 95x95 毫米（9,025 平方毫米）的 COM Express Compact 大了近 32%。就占地面积而言，COM-HPC Size A 比 COM Express Compact 宽了 25 毫米，因此无法将现有的 COM Express 设计迁移到 COM-HPC。由于 COM Express Compact 是目前最广泛使用的 COM Express 外形尺寸，而只有高端系统才使用尺寸更大的 COM Express Basic 外形尺寸，因此许多开发人员面临着相当大的挑战，尤其是在系统设计尺寸方面。但更小的尺寸总能带来更多可能性。因此，尺寸仅为 95x60 毫米的 COM-HPC Mini 的出现真正改变了游戏规则，为众多超紧凑型系统设计开辟了全新的可能性。.
congatec 的 COM-HPC Size D 服务器模块采用 Intel Xeon D-2700 处理器，可提供高达 20 个内核的强大边缘服务器性能，并针对具有整合工作负载的混合关键任务应用程序。.
SMARC 专为低功耗、低成本设计而生
。但 COM-HPC 真的能面面俱到吗？理论上，答案是肯定的。但实际情况并非如此，因为除了 PICMG 之外，还有 SGET 标准，其主要关注点是低功耗处理。在 SGET 标准中，SMARC 通常优于 Qseven，因为其连接器更新、引脚更多、尺寸更小。然而，使用边缘连接器的设计，无论是 Qseven 还是 SMARC，都比使用 PICMG 标准的设计成本更低。因此，采用低功耗处理器的小型化设计预计会更倾向于 PICMG 标准，而 COM-HPC Mini 可能无法完全渗透到这一市场领域。尽管如此，任何需要在小型化设计中实现高性能的应用都将更适合 COM-HPC Mini。因此，选择合适的尺寸规格现在要简单得多。只有在 SMARC 和 COM-HPC Mini 之间进行选择时，情况才会变得复杂。然而，如果目标设备需要的是低功耗或低成本设计，而非紧凑型高性能设计，那么设计决策也很简单。至于标准方面，有一点可以肯定：嵌入式系统社区将继续支持所有可用的标准。因此，新的设计方案既适用于 COM-HPC，也适用于 SMARC。
作者*：Christian Eder 是 congatec 的产品营销总监
