conga-TS170 模块中的 DDR4 内存可为数据密集型应用提供高达两倍的系统内存性能，同时功耗降低 20%，占用空间仅为 DDR3 内存的一半，预计 DDR3 内存将成为未来应用的标配。此外，这些模块还提供更快的处理器速度、提升 60% 的系统总线速度、更大的 Intel® 智能高速缓存（高达 8 MB），以及对所有 PCIe 通道和全新 Intel® HD Graphics P530 显卡的 PCIe Gen 3.0 支持。总而言之，用户可以期待在更低的空间和功耗下，获得更高的系统性能和更紧凑的封装密度。.
这些新型模块专为嵌入式服务器级设计而开发，TDP 范围为 25–45 W，并需要定制的 I/O 和物联网接口。配备英特尔酷睿处理器的新型 conga-TS170 模块适用于测试测量设备、医疗图像可视化后端系统、高性能工业工作站和智能售货机等应用。.
英特尔® 至强® 模块系列还提供 ECC 内存保护，使其应用范围扩展至关键任务型数据服务器和网关应用。这些应用包括工业物联网和云服务器，用于大数据分析、运营商级边缘节点服务器以及运行多个虚拟机或支持多流实时视频转码的工业 4.0 连接自动化服务器。
此外，全新的 conga-TS170 模块为管理分布式物联网、机器对机器 (M2M) 和工业 4.0 应用提供了强大的工具。得益于 Intel® vPro 技术和 congatec 板级管理控制器（具备监控定时器和断电控制功能），这些模块能够全面支持远程控制、管理和维护任务，甚至包括带外管理。.
对于成本敏感型应用，如果不需要复杂的带外或虚拟化管理，也可以使用基于英特尔® 酷睿™ i3 处理器和英特尔® HM170 芯片组的模块。.
详细特性：
全新 conga-TS170 模块搭载最新处理器，包括第六代 v5 14nm 制程的至强® 和英特尔® 酷睿™ 处理器。其热设计功耗 (TDP) 为 25-45W，配备高达 8MB 的智能高速缓存，并支持高达 32GB 的超高速 2133MHz DDR4 内存（英特尔® 至强处理器版本采用 ECC 内存，专为安全关键型应用而设计）。为了实现高效的 24/7 全天候供电，新模块支持断开连接待机模式，而非传统的 S3 模式。在断开连接待机模式下，从节能睡眠模式切换到全性能模式仅需不到半秒；因此，系统可以更频繁地进入睡眠模式，而不会影响可用性或响应速度。
集成的第九代英特尔® 高清显卡 530 支持 DirectX 12，可在 Windows 10 系统上实现更快的 3D 图形处理速度，并通过 HDMI 1.4、DVI 或 DisplayPort 1.2 接口连接多达三个独立的 4K (3840 x 1260) 显示器。对于传统应用，还提供双通道 LVDS 输出和可选的 VGA 输出。凭借对 HEVC、VP8、VP9 和 VDENC 解码和编码的硬件支持，现在可以双向传输节能的高清视频。.
除了PCI Express Gen 3.0 (PEG)显卡之外，可用的I/O接口还包括8条PCI Express Gen 3.0通道、4个USB端口、8个USB 2.0端口、LPC和I²C。固态硬盘(SSD)、机械硬盘(HDD)和蓝光光驱等大容量存储设备可通过4个SATA 3.0端口连接，并支持RAID 0、1、5和10。所有Linux和Microsoft Windows操作系统均受支持，包括Windows 10。此外，还提供一系列丰富的附加组件，例如散热解决方案、安装板和入门套件，以方便用户进行系统设计。.
