德州仪器 (TI) 利用片上系统 (SoC) 架构，将加速视觉和人工智能处理、实时控制以及功能安全功能集成到其 TDA4VM 处理器中。这款基于双核 Cortex-A72 架构的模块专为需要近场分析的工业移动机械而设计，例如自动导引车 (AGV)、自主移动机器人以及建筑和农业设备。其他应用领域包括任何需要强大而低功耗边缘人工智能处理器的以视觉为中心的工业或医疗解决方案。将功能强大的 TI TDA4VM 处理器集成到标准化的 COM 模块中，简化了这项强大处理器技术的设计流程，使各个嵌入式行业的工程师能够专注于自身的核心竞争力。这具有显著优势，因为与完全定制的设计相比，企业可以节省前期成本并缩短产品上市时间，尤其是在小批量生产解决方案的情况下。.
德州仪器处理器工业事业部总监 Srik Gurrapu 表示：“与像 congatec 这样的 COM 模块供应商合作，使用他们面向应用的模块，对于使用我们基于 Arm Cortex 的处理器（例如 TDA4VM）的工程师来说是一项关键优势。工业 OEM 厂商，尤其是那些没有资源投资完全定制设计的厂商，可以从创新的 SMARC COM 中受益，这些模块有助于简化设计 ，
“我们认为，基于人工智能和计算机视觉的自动驾驶是嵌入式和边缘技术最重要的市场之一，与数字化这一第二大增长加速器并驾齐驱。德州仪器 (TI) 为这类应用提供高度集成的处理器，我们相信，我们为 COM 模块提供的增值方案将为这类高性能、基于人工智能的服务器级边缘技术开辟新的市场。TI 处理器将以信用卡大小的 SMARC COM 模块生态系统的形式提供，并具备所有增值功能。这包括快速原型设计和应用开发、经济高效的主板设计以及超可靠的资源，从设计到 OEM 批量生产都能实现快速响应和卓越性能，”congatec 产品管理总监 Martin Danzer 解释道。
Congatec 发布了全新的产品组合，重点介绍了即将推出的搭载 TI TDA4VM 处理器的 SMARC 模块。首批原型产品预计将于 2023 年年中面世，并计划于 2024 年开始量产。TI 处理器将成为 congatec Arm 技术路线图的重要组成部分。因此，congatec 的高性能 COM 模块生态系统将具有高度可扩展性，并涵盖多个性能级别。.
