该SiP芯片兼容SGET的OSM（开放标准模块）标准。“几乎所有CPU功能都集成在这个尺寸仅为30 x 45毫米的小电路板上，”ARIES Embedded总经理Andreas Widder解释道。“SiP模块的476个引脚使CPU能够在要求苛刻的应用中透明地使用。它具有低功耗、小尺寸和极具竞争力的价格等特点。” 因此，MSMP1是物联网、医疗技术和工业系统等应用的理想之选。.
用途广泛且能耗低
MSMP1 模块在性能和内存扩展方面具有可扩展性，能够根据众多项目的具体需求进行定制。封装系统支持 512 MB 至 4 GB 的 DDR3L 内存和 4 GB 至 64 GB 的 eMMC NAND 闪存。丰富的接口包括 10/100/1000 Mbit 以太网、USB 2.0 主机/OTG、2 个 CAN 总线、UART、I2C、SPI、ADC/DAC，以及并行显示接口和摄像头输入。这些模块提供 0 °C 至 +70 °C 的商用温度范围和 -40 °C 至 +85 °C 的工业温度范围。.
MSMP1 SiP 的样品将于 2022 年第三季度开始提供。ARIES Embedded 将于 2022 年第四季度开始批量生产。.
