全新的环境通过提供预配置的解决方案，简化了物联网设备的构建流程。这些解决方案专为快速原型系统而设计，可通过云端连接到应用程序开发人员和物联网服务提供商。Avnet 的 IoTConnect® 平台与 Microsoft® Azure 和 Avnet 物联网合作伙伴计划相结合，促进了这种连接。由此产生的环境消除了物联网开发流程的复杂性，使分包商能够轻松构建产品并围绕这些产品创造体验，从而更快地将产品推向市场并降低风险。.
安森美半导体推出的首款解决方案是RSL10传感器开发套件，专为工业可穿戴设备、资产监控和智能传感等应用而设计。该开发套件包含市面上功耗最低的基于闪存的蓝牙® LE无线电模块，以及一套先进的环境传感器，其中包括惯性传感器（三轴加速度计、三轴陀螺仪和一个用于运动检测的低功耗智能集线器）、地磁传感器和环境光传感器。该套件现已通过Farnell发售，提供两个版本：基础版（RSL10-SENSE-GEVK）和带调试器的版本（RSL10-SENSE-DB-GEVK）。.
“凭借安森美半导体创新的低功耗解决方案和强大的IoTConnect平台，安富利和安森美半导体为启动任何物联网项目提供了一个安全的开发环境，”安森美半导体物联网总监Wiren Perera表示。“物联网为分包商提供了巨大的机遇，他们可以通过传感、连接和执行来扩展产品的自主性，从而创造新的收入来源并提高效率。安森美半导体、安富利和Farnell可以帮助分包商通过打造更智能的设备来满足客户需求，从而推动创新。”.
安富利物联网副总裁 Lou Lutostanski 补充道：“安富利通过其欧洲子公司 Avnet Silica 和 EBV Elektronik，以及安森美半导体，正携手提供解决方案，以满足分包商及其客户不断变化的需求。通过充分利用安富利整个组织的专业知识，并与安森美半导体紧密合作，我们将提供新的途径，帮助分包商保持竞争力，最大限度地提高其收入潜力，并利用合适的技术设计出安全的物联网解决方案。”.
