AIR-055 通过将 100 TOPS 的 AI 性能、远距离摄像头连接、超过 20 个 I/O 接口和扩展插槽以及集成软件工具集成到紧凑的设备中，满足了这一需求，从而加速了多模态 AI 在智能制造、机器人、自动光学检测、智能交通和智能零售应用领域的普及。AIR-055 集成了研华 WEDA（WISE-Edge 开发架构）、Edge AI SDK、BSP Launcher 和高通 AI Hub 资源，降低了应用开发门槛，缩短了从概念验证到大规模部署的流程。AIR

-055 基于高通 Dragonwing IQ9 芯片，可提供高达 100 TOPS 的 AI 性能和 36 GB 的 LPDDR5 内存，从而使各种 AI 模型的内存效率提升 1.5 到 4.5 倍。凭借 60W 的超低功耗，它能够加速边缘端的生成式 AI、机器视觉和多模型推理。对于人工智能视觉应用，该系统还支持 USB 和 PoE 工业相机，并可与 GMSL 模块集成，以实现更远距离部署或严苛环境下的应用。这使得 AIR-055 成为自动化光学检测 (AOI)、自主移动机器人 (AMR) 感知、机器人视觉以及需要低延迟图像采集和实时人工智能处理等应用的理想解决方案。AIR-055 还配备 20 多个 I/O 接口和扩展选项，包括 USB、LAN、COM、DIO、CAN、视频输出、M.2 NVMe、Wi-Fi 6E/蓝牙、5G LTE 和 PoE 扩展。其紧凑的无风扇设计（尺寸为 190 × 174 × 57.8 mm）支持 -20 至 55 °C 的工作温度，使其成为空间受限环境中不间断工业部署的理想选择。

是一款旨在简化边缘 AI 部署和管理的软件平台：
为了简化 AI 开发和大规模部署，AIR-055 集成了研华的软件工具，例如 BSP Launcher、Edge AI SDK 和研华 WEDA。BSP Launcher 支持远程 BSP 更新，从而减少现场维护工作。Edge AI SDK 提供预验证的 AI 框架和运行时环境，并支持来自高通 AI Hub 的 300 多个优化模型，以加快模型选择、集成和验证速度。借助 WEDA，AIR-055 还支持远程部署、OTA 更新和设备管理，帮助企业降低大规模边缘 AI 系统管理的复杂性。

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