巴赫曼宣布，其第三代 MX200 紧凑型处理器将于 2025 年上半年推出。该处理器集成了现代工业 CPU、新的操作系统、更大的内存和可信平台模块。.
第二代MX207、MX213和MX220模块将被MX208、MX214和MX221模块取代。新的MX215处理器模块比MX214 CPU集成了更多的以太网和CAN接口。.
集成电源为控制器和连接的 I/O 系统供电。最新的英特尔® 工业级 CPU 可轻松满足未来日益增长的性能需求。.
新一代 MX 系列操作系统基于 VxWorks 7，可将密钥和密码安全地存储在集成的可信平台模块 (TPM 2.0) 中。如果处理器达到其资源极限（例如，随着应用程序规模的增长），则可以轻松升级到巴赫曼 MC 或 MH 系列中功能更强大的控制器单元。.
以往的大容量存储采用的是 CompactFlash 卡，而新一代产品则使用容量高达 256 GB 的 microSD 卡。该卡还可以转移到其他 MX 或 MC 处理器模块上使用。.
新一代处理器为应用程序和数据提供了高达 2GB 的板载内存。DDR4 内存容量也提升至 512MB 或 1GB，具体取决于处理器。先进的 USB 3.0 接口可实现更快的更新速度并提升服务速度。.
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