YSM20是Z:LEX系列中的旗舰机型，基于其“单头解决方案”理念，具备高生产率、对各种组件的适应性以及卓越的生产切换能力。这使得它仅需一种打印头即可加工从超小型芯片到大型组件的各种尺寸的组件。新款YSM20R是一款高端、高效的模块化装配机，它进一步提升了YSM20的生产能力，并作为该系列的高端机型加入，旨在增强企业的竞争力。.
雅马哈YSM20R的研发重点在于提升XY轴速度并优化拾取和贴装工艺，与YSM20相比，装配速度提升约5%。此外，通过增强打印头中广角检测摄像头的性能，YSM20R能够高速贴装尺寸最大为12×12毫米（最大8×8毫米）的元件，从而提高生产效率。同时，采用雅马哈专利电机技术的新型自动上料器（ALF）、用于直接更换托盘的“sATS30NS”自动托盘排序器（ATS）以及不间断换托架系统（均为选配）在提升机器运行速度的同时，降低了成本和停机时间。
*1：表面贴装机：一种用于将各种电气/电子元件贴装到印刷电路板（PCB）上的制造设备，PCB广泛应用于电器和电子设备。
*2：CPH（每小时芯片数）：每小时（时间单位）可贴装的芯片总数。表示各种条件下的处理能力。
*3：在最佳条件下，采用双梁双头设计的表面贴装机的元件贴装速度（CPH）。数据基于雅马哈发动机公司截至2018年1月的数据。
