适用于工作站和服务器的紧凑型准系统

细节: 类别：工业计算; 2021年12月20日

Shuttle向欧洲市场推出三款XPC立方体电脑。这家台湾迷你电脑制造商的XPC系列自2001年以来就以其紧凑的设计和广泛的应用而闻名。.

SH570R6、SH570R6 Plus 和 SH570R8 型号均基于英特尔 H570 芯片组，专为第 11 代（Rocket Lake）和第 10 代（Comet Lake）英特尔酷睿处理器设计。就目前的性能基准而言，Shuttle 推荐使用旗舰级英特尔酷睿 i9-11900K 处理器，其 TDP 为 125 瓦，拥有 8 个核心、16 个线程、16 MB 缓存，睿频频率为 5.3 GHz。.

 与处理器性能相匹配，这款机箱最多可安装 128 GB 内存，分布在四个内存插槽中。硬盘方面也几乎没有限制。高速 NVMe 固态硬盘可安装在 M.2-2280 插槽中，而四个 SATA 接口则可安装相应的硬盘或固态硬盘。R6 机箱可容纳两个 3.5 英寸硬盘（一个内置，一个外置）和一个 5.25 英寸光驱位；而 R8 型号则可集成四个内置 3.5 英寸硬盘，通过合适的适配器，这些硬盘也可以以 2.5 英寸格式使用。
 “其紧凑的尺寸仅为 33.2 × 21.5 × 19.0 厘米，使其易于在各种场所使用，”Shuttle Computer Handels GmbH 的市场营销和公关总监 Tom Seiffert 解释道，“例如，它非常适合随时随地进行内容制作。” 
除了外观和数据单元可用空间之外，这三款机型的区别还在于冷却系统或设备上安装的电源。 
SH570R6：2 个 3.5 英寸 + 1 个 5.25 英寸光驱位，300 瓦电源（80 PLUS 铜牌认证）；SH570R6 Plus：2 个 3.5 英寸 + 1 个 5.25 英寸光驱位，500 瓦电源（80 PLUS 金牌认证）；SH570R8：4 个 3.5 英寸光驱位，配备额外的硬盘散热系统，500 瓦电源（80 PLUS 金牌认证）。
 所有型号均采用先进的热管散热系统，通过四根热管将处理器产生的热量直接排出机箱。大型机箱风扇产生负压，吸入新鲜空气冷却组件。
 主板前后均配备 10Gbps 带宽的 USB 3.2 接口、三个 4K 显示器接口，以及两个千兆以太网接口（支持独立网络，并具备容错能力和负载均衡功能），这对于核心网络应用尤为重要。例如，M.2-2230 插槽可用于 WLAN 扩展。
 基于 H570 芯片的 XPC 立方体是该系列中首款配备便捷远程开机连接的产品。其背面与“XPC slim”系列相同的四针远程开机接口也得以保留。这需要一根双芯线缆、一个合适的母头连接器以及一个按钮。Shuttle 提供包含两米长连接线的必要配件。
 其他配件包括 2.5 英寸支架 (PHD3)、WLAN/蓝牙模块 (WLN-M)、COM 端口适配器 (H-RS232) 和远程开机连接线 (CXP01)。