YSi-V 12M TypeHS2 的研发旨在通过改进图像处理硬件和增强图像检测算法来提高处理速度,与现有型号相比,三维检测速度提升超过 20%。具体而言,对于具有众多元件安装点的印刷电路板 (PCB),新型号的检测速度比现有型号显著提升约 40%。.

新增功能包括高精度模式,可拍摄清晰的三维图像。7 μm 高精度分辨率模式采用全新的专用三维成像光学系统,显著提高了对小至 0.201 英寸(0.25 x 0.125 毫米)的极小元件的测量重复性,并提高了高度测量的重复性。.

此外,图像采集参数的优化和新开发的算法的使用,使得检测能力能够与薄型和高度集成的 WLCSP 和 FOWLP 组件兼容,这些组件在市场上的使用量自去年以来大幅增加。.

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