与现有版本相比，Σ-F8S 的有效接触性能提高了 5%，生产效率也更高，并且凭借其改进的组装精度，这款新型号还能够处理极小的 0201 (0.25 x 0.125 毫米) 芯片组件。.

近年来，由于消费电子产品、个人电脑和手机等产品种类繁多，小型化、高元件密度、高功能化和多样化以及更短的产品周期发展迅速。除了更快的速度，还需要更高的灵活性，才能高效地满足上述产品电子元件组装过程中从小规模多样化生产到单条生产线大规模生产的各种需求。.

为此，在广受欢迎的高性能 Σ-F8 型号的基础上，全新研发的高端模块化 Σ-F8S 凭借诸多尖端技术，例如更轻的轴驱动系统和全新的伺服控制技术，实现了性能的飞跃。与同类产品相比，这款新型号的完整性提升了约 5%，同时还能加工小至 0.25 x 0.125 毫米的超小型芯片元件。.

从高速批量生产到多产品制造所需的高灵活性，这一系列表面贴装设备完善了雅马哈发动机表面贴装机的生产线，能够满足当今瞬息万变的市场需求。雅马哈发动机充分利用其全面的表面贴装设备，包括锡膏丝网印刷、点胶和测试系统，以提高各类产品生产的质量和效率。这得益于其整体生产线解决方案，该方案实现了装配线上各个组件之间的协同效应。.

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