除了传统的 3D 建模界面外，ANSYS HFSS v14.5（Service Pack 2）新增的 3D 电气设计界面显著提升了高性能电子设备设计人员的易用性。此次更新使工程师能够通过直观的设计界面轻松快捷地创建复杂的电磁仿真，并直接从 HFSS 求解器获得可靠、精确且高保真的结果。3D 电气设计界面还支持与现有 EDA 设计工作流程更高效地集成，并可直接从兼容的 ODB++ 数据库（例如 Altium®、Cadence®、Mentor Graphics® 和 Zuken™）导入几何设计。
全新的矩量法 (MoM) 平面求解器使用户能够在设计周期的早期快速执行复杂计算并探索设计方案，同时还能利用 HFSS 强大的分析功能在流程后期优化和验证设计。端口分配、辐射边界条件和材料层属性的自动配置功能进一步简化了建模过程，使用户能够轻松地创建具有完全参数化的平面堆叠、焊盘堆叠和传输线以及其他类型的平面结构和过渡的电子产品设计。

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